台專家：全球先進位程大進擊，大陸猛挖人砸錢有用？

集微網消息（文/樂川）近日台灣東森電視台一檔王牌欄目《老謝看世界》中，主持人財信傳媒董事長謝金河邀請了兩位台灣高科技領域的專家來探討IC60大師論壇上，台積電創始人張忠謀、現任董事長劉德音的演講，並分析了近期在半導體產業出現的一些熱點事件。

嘉賓包括微驅科技總經理吳金榮，曾任Dataquest台灣區總經理，專注高科技市場分析，熟知半導體產業；高科技馬歇爾控股公司執行長、先探周刊專欄作家鄭清文，曾任北電產業鏈經理、IBM網絡顧問。

以下內容不代表集微網觀點。

1.IC發明60周年，半導體廠商不斷有起落

60年前的今天（9月12日），世界上第一顆集成電路原型誕生。

台灣晶圓教父張忠謀在近日SEMICON TAIWAN 2018上回顧了這段經歷，並大膽預測半導體產業還會再旺20年（點擊閱讀：未來變數看大陸市場！張忠謀:1985年之後半導體業再無重大創新）。

台積電的市值在最近達到6.96萬億台幣左右，台灣在未來半導體及AI等新興技術中發揮更大的影響力。

張忠謀講到，在他27歲的時候，TI跟IBM是全世界半導體創新和專利最多的公司，但是這兩家公司在後來被其他公司超越，是因為他們在一些創新技術出現的時候沒有持續的投資。

他認為在投資過程中，不僅要了解創新的趨勢，也要帶動資本的投入。

他舉例說，台積電在今天有晶圓代工上的創新，但更重要的是投資人的加持，才能形成接近7萬億新台幣的產業。

而晶圓代工產業的興盛和創新，帶動了IC設計公司，讓他們無後顧之憂。

例如AMD在過去一段時間股價漲了十幾倍，其他還有博通、高通、海思、聯發科等。

謝金河表示，隨著聯電、格芯先後放棄7nm先進位程，台積電幾乎壟斷整個先進位程市場成為大贏家。

2.台積電祭出獨家CoWoS技術跨入下游，橫掃高端晶片訂單

2011年的台積電第三季度法說會上，張忠謀毫無預兆擲出震撼彈──台積電要進軍封裝領域。

第一個產品就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。

意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上，然後封裝在基板上。

這消息馬上轟動了全球半導體業。

如今CoWoS與隨後推出的InFO封裝技術一起成為了台積電搶到大客戶訂單的關鍵法寶。

吳金榮表示，如Nvidia的晶片架構中，就採用了台積電的CoWoS封裝技術。

目前台積電16nm以下節點工藝的封裝都是自己做的，也就是說，高端的製程IC與封裝一起做。

他指出Nvidia這款晶片最成功的地方就是結合了存儲器，因為晶片到非常高速的時候，80%的時間都在等存儲器的反饋。

CoWoS技術可以把存儲晶片用3D的方式做到八層，數據從CPU傳輸到HBM存儲器中就有32個通道。

AMD在今年的台北電腦展上推出了7nm、32核的處理器（RYZEN第二代），它把原來AMD 4顆8核的晶片封裝在一起，就成為32核。

而上面那顆Nvidia的處理器是5120核，相比之下AMD的7nm產品比較簡單，能先做出來。

下一步台積電如果推出5nm，可能就變成64核，馬上就可以把英特爾打敗。

因此，AMD不再是產品價錢比英特爾低、功能比英特爾差的公司，藉助台積電在製造方面的優勢，技術上反而領先了。

美國伯恩斯坦分析機構8月發布的研究報告便指出，英特爾目前在個人電腦晶片、伺服器都是壟斷地位，市占率分別高達91%、99.4%。

也因此，英特爾享有絕對的訂價優勢，產品比競爭對手AMD要貴上80%～130%。

「這些日後都將面臨挑戰，因為英特爾在10nm以下的摩爾定律落後給台積電。

」伯恩斯坦證券指出。

3.自製特色晶片將成潮流，半導體令人興奮的時刻到了

吳金榮表示，台積電現任董事長劉德音的演講透露的第二個信息，無處不在的計算驅使大家都要做特色型的晶片，因此劉德音提出了domain chip的概念，這是一個新的性能增長1000倍的晶片市場。

通用處理器從CPU到GPU，再到GPGA，包括特斯拉、微軟、谷歌等高科技企業都要自己做晶片，而這些公司都會到台積電做代工。

另一大市場是汽車市場，自動駕駛汽車催生了對多種差異化晶片的需求，呈現出少量、多樣、有特色的市場特性。

以上這些都使得自製特色晶片成長超1000倍，並將帶動台積電工藝製程的發展。

相關的IC公司也將因此受惠，例如EDA廠商新思、賽靈思等等，未來產業也將從大量高速計算轉向各家百花齊放的高速計算。

劉德音在隨後接受採訪時對驅動數據中心的精密晶片持更加樂觀的看法。

用於加密貨幣挖礦的先進處理器等產品銷售火爆，給台積電等公司帶來的推力已基本消散，但劉德音說，這個領域對高性能計算(HPC)帶來了持久影響。

「他們的構架創新令人驚艷，這將延伸到HPC的其他領域，包括區塊鏈和人工智慧應用，」他說。

4.代價高昂聯電、格芯退出先進工藝競逐，台積電接近一統江湖

此前根據經濟學人的報導，台積電在市值上已經超過了英特爾，隨著聯電、格芯放棄先進位程，台積電又可望更進一步了。

台積電在市值上已經超過了英特爾，隨著聯電、格芯放棄先進位程，台積電又可望更進一步了。

三星之前也聲稱將在今年量產7納米製程。

但該公司9月初在日本舉辦的晶圓代工論壇，卻透露目前在華城S3廠少量生產的7nm製程，將僅供自家產品使用，2020年才大量生產。

算來，也落後台積1到2年。

吳金榮認為格芯放棄7nm，一個原因是到了7nm甚至5nm、3nm以後，客戶必須要很有實力。

例如海思通過台積電7nm工藝推出了麒麟980，另一個7nm晶片是蘋果的A12處理器。

業內人士傳海思麒麟980花費了大約3億美金，光是7nm的掩膜就3、4千萬美金左右，還要再加EDA工具等等。

這些配套工具在每一個新工藝製程上也都要進行新的投資。

這就解釋了為什麼在代工市場看起來這麼好的時候要退出，儘管他在去年7月的時候還曾信誓旦旦說7nm已經為客戶準備好了。

現在這些網際網路巨頭都要自己做晶片，這類晶片有一定的量，又要有特殊的功能，但是他們在IC設計能力上可能沒那麼強，就會去找設計服務公司做量身定製的ASIC，或者自己培養一些IC設計的人才，不過最終他們都會到台積電來下單。

目前台積電7nm晶片已經有超過50個設計定案，第四季度的營收占比將達到20%，全年來看差不多在10%。

但從另一方面來看，先進位程的投資也很高昂，台積電每年營收接近300億美元，投資超過100億美元，今年甚至將達到115~120億。

格芯一年的營收估計在5、60億左右，因此這部分投資遠遠超過了其所能負荷的範疇。

因此，台積電有能力去做先進位程的投資，進而在先進位程技術、市場上遙遙領先，再做下一步投資，如此滾雪球。

因此格芯放棄，聯電也放棄了。

對於聯電而言，其14nm也不算很成功，據了解只有一位客戶，28nm良率也不算好，為此聯電的計價方式都是以good die的數量來算，使客戶不用擔心良率問題。

因此，其28nm晶圓的收入要比其賣出的價格要低很多。

舉例來說可能一片28nm晶圓他賣2000多美金，但實際上因為良率太低可能實際僅僅能收到1000多美金。

對於聯電的決定，業界反而是給予了正面評價：總算認清了現實。

此時，台積電在晶圓代工領域已經接近一統江湖。

「這是很神奇的一件事。

現在顧客（在最先進位程）沒有第二家可選了，」美國半導體市場研究機構IBS資深副總Michael Jones說。

台積電近幾年在晶圓代工市場節節攀高的市占率，從2013年的49%，上升到2017年的54%。

這位半導體老將認為，當台積進一步壟斷晶圓代工市場之後，對未來業績的增長增加不少想像空間，「可能像三星在存儲市場一樣。

」

現在可以看到，今年蘋果的三款新機、華為的Mate 20的處理器都已採用台積電的7nm製程，三星和索尼下一代將採用高通的855，也將回到台積電代工，可以說未來高端智慧型手機處理器基本由台積電全部拿下了。

5.AMD聯手台積電，電晶體密度打趴英特爾

這其實是一系列事件。

8月底，AMD宣布，最新款的CPU、GPU將改用台積電7nm製程，將在今年底上市。

這個決定帶來兩個衝擊，英特爾將在明年史無前例地面臨產品製程技術不如人的窘境，可能因此被AMD搶走部份市場。

緊接著，格芯在8月27日宣布，「無限期延後」7nm的量產計劃。

也就是說，在過去2個月之間，台積新得一個大客戶，還甩開兩個主要對手，在先進技術呈現獨跑的狀態。

鄭清文分析，目前英特爾的14nm比台積電的10nm製程要好一些，其10nm則一直延遲，可能要到明年才能出來。

台積電的7nm，甚至下一代的7nm+就要採用EUV，性能會超過英特爾的10nm。

所以以前英特爾的CPU領先是因為他有先進的製程，AMD的CPU此前在格芯代工，現在終於決定轉單台積電，就能用到比英特爾更好的製程，這對於兩家公司的競爭態勢或造成重大的影響。

6.大陸急追半導體，卯起來砸錢有用？

台灣半導體產業這幾年來被大陸影響甚深。

吳金榮以TFT面板產業為例，此前台灣甚至超過韓國，大陸藉助政府力量參與以後，台灣廠商就死了一大片。

光伏產業也如此。

不過吳金榮認為，像半導體先進位程領域，後來者就很難趕超，現在這個部分全世界就只剩下了台積電、三星和英特爾，格芯就算之前併購了IBM的代工業務，也消化的很困難。

因此，大陸卯足了勁砸錢發展半導體，是否有用還未可知。

他還表示，最近台積電的一個副理複印機密資料被抓住，台灣半導體業界有近1000人被大陸挖角。

吳金榮認為這對台灣是一個好事。

如果攜帶原東家花費了大量人力物力時間研發的機密至新東家，後者很輕易的就取得了這些智慧財產權，所以人才流動需要進行管制。

他呼籲人才出於個人發展原因想到大陸發展，沒有問題，但是不要剽竊原公司的機密。

分析機構指出，台積電持續領先全球半導體大廠於微縮、3D IC封裝、整合人工神經網絡加速器，這些都對中國大陸先進位程晶圓代工及封裝測試業帶來競爭壓力。

大者恆大趨勢確立，很多拿不到資源，吸引不到人才的半導體公司將註定被淘汰。

（校對/叨叨）