聯發科腹背受敵漸失措 引進中資穩核「芯」

產業科技新聞從智能製造動態中獲悉：聯發科2000年自聯華電子獨立出來之後，於光碟機控制晶片市場靠著低價搶占市場，逼退眾多對手，伴隨著光碟機市場的衰退，聯發科也將腳步跨到手機與電視晶片市場，並且都打下了不錯的市場成績。

聯發科腹背受敵漸失措 引進中資穩核「芯」

智慧型手機市場發展至今已經相當成熟，相關核心零組件供應商也多因為競爭，從過去的百花齊放，到現在只剩少數廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態勢卻沒有改變，反而更加激烈。

因此，聯發科引進中國資本以守穩其核心市場，有其商業上的必要。

其中手機晶片產品，以中國崛起的山寨手機潮流為助力，以簡單易導入的統包方案（Turn-Key）為武器打開市場，2G、3G時代成為中國智慧手機晶片市場出貨龍頭。

不過，中國市場進入4G時代後，由於一、二線大廠開始重視國際市場，對智財的要求也逐漸跟上國際腳步，採用聯發科方案能節省部分專利成本支出的優勢逐漸消滅，聯發科面對的挑戰也越來越嚴苛。

手機市場轉變快速 聯發科應變漸失措

眾所周知，聯發科在手機晶片市場方面嚴重倚賴中國，接近8成出貨都集中在中國客戶身上。

聯發科過去雖有嘗試耕耘其他國際客戶，但是在整體市場景氣急轉直下，以及其他國際客戶在市場上先後遭遇困難，出貨量銳減，都使聯發科分散客戶群的努力功敗垂成。

然而聯發科遭遇困境，主要原因還是產品線過度集中於中低階品項，需要以量取勝，高階產品則是因為聯發科過去的山寨形象以及規格開得過於保守，說服不了客戶採用，以至於拉高產品平均單價創造更好獲利的想法也一直落空。

對於以山寨起家的聯發科而言，品牌是最大的問題。

國際品牌客戶多半還是偏好採用如高通之類的知名大廠，畢竟消費者的認同還是很大的關鍵。

消費者已經把低價、低效能、低品質和聯發科掛勾，要扭轉這個印象非常不容易。

2015年開始，聯發科4G方案切入市場的時間點不錯。

由於高通方案相對昂貴，且展訊尚無4G方案，使得聯發科在4G市場快速成長，而因為高通高階方案設計失誤，中高階方案亦逐漸有客戶願意採用，終端產品的平均單價也依靠品牌廠商的品牌知名度屢創新高，但聯發科本身所代表的廉價形象一時半刻還無法扭轉，但總還是個起頭。

然而其部分客戶，如小米、華為，都開始針對各階產品設計自有晶片方案，華為集中於中高階，小米則是與聯芯合作，發展自有低階方案。

雖然拜其他競爭方案廠商紛紛退出市場，以及4G手機市場卡位較早，且仍持續快速成長所賜，聯發科仍能保有一定的成長動能，但是在產品布局方面，卻逐漸走向被動。

2016年，聯發科在高階市場的布局並不出色，由於量產時程一再推遲，且產品在製程和規格的設計方面亦未能趕上競爭對手，不僅失去原本應該到手的客戶，也使得最終的使用者體驗未能達到預期。

雖仍有部分客戶採用其晶片在高階手機產品上，但出貨量有限。

中階方案亦與高階方案有類似狀況，除了基頻規格較弱，性能價格比優勢也逐漸轉弱。

前有高通後有展訊 海思則是背後芒刺

面對未來的行動通訊市場，重新振作之後的高通無疑是聯發科最具威脅性的對手。

高通在2016年的產品布局已經擺脫2015年的窘況，重新站上軌道，且在中國市場透過專利緊迫盯人，配合頂級方案與更多強調性價比的中階產品布局，以及可確保有意進軍國際市場的客戶合理的專利保護傘等優秀條件，面對中國市場逐漸飽和，而亟思向外發展的中國手機大廠，堅持採用聯發科方案的誘因正逐漸減弱。

除了高通外，展訊是另一大威脅。

雖不像高通有龐大的專利傘，也無法提供高性能產品，但展訊很紮實地在低階市場從聯發科手上搶下一塊大餅，加上其在不論是透過自行供應，或藉由與三星的合作確保在印度、東南亞等新興市場地位，展訊可說是聯發科的另一大威脅，甚至可說是擺脫不了的惡夢。

目前展訊方案的成熟度雖還無法與聯發科的同等級產品相提並論，但展訊藉由同等性能更低報價的簡單策略，讓聯發科疲於應對，由於隨時都害怕客戶會被搶走，在產品報價方面只能亦步亦趨，不敢拉開距離。