不支持Cat 7聯發科今年撈不到中移動補貼
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中國手機下半年再起波瀾,華為下修高階機款後,元大證券調查顯示,第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、6%,低於預期。
供應鏈透露,出貨量能放緩,中國移動10月起僅補貼支援網速Cat 7機款,聯發科(2454)技術仍有落差,到年底恐難有電信銀彈挹注。
供應鏈消息指出,華為近期訂單調整,預估第2季至第3季出貨量為持平,目前全年出貨量能可能落在1.16億支,相較於華為今年挑戰目標1.4億支有些落差。
但其實除華為外,前10大中國品牌廠如聯想、Vivo也有放緩,整體而言,產業第3季出貨量能可能降低至季增6%。
在中國智慧型手機關注策略上,法人已傾向從量能,轉進價值提升題材,事實上,中國智慧機平均單價走勢,在近期幾季止穩向上,從去年第1季截至今年第2季,價格區間多在180~196美元區間。
部分品牌的高階機款甚至有達300美元,因此中高階機款單價推升仍有望持續。
中國手機單價仍看升
除了量能走緩外,供應鏈消息也指出,在4G LTE陸續商轉後,載波聚合應用成為手機重要的規格。
中國下半年電信補貼最大變數就是中移動可能在10月起,宣布只補貼能支援具備載波聚合網速Cat 7的相關機款,目前可支援Cat 7處理器,僅有美商高通、華為旗下海思產品線。
聯發科Cat 10等明年
目前聯發科高端產品來看,陸續出貨的高階產品Helio X20、X25僅支援Cat 6,Helio P20網路支援度也到Cat 6,因此要看到支援Cat 10的規格,恐要等待明年上陣的10奈米Helio X30了。
外資法人分析,過往3G時代,高通和聯發科在處理器核心數比拼,聯發科率先以8核心技術引領話題,但到了4G時代,現在連中低階手機都是多核心,網路支援技術才是目前手機品牌廠關注的規格議題。
外資法人說明,綜觀高通目前晶片產品的架構,低階晶片可支援網速Cat 4為標準配備,中階晶片也已支援網速Cat 6,而高階晶片設定在支援Cat 7以上規格。
聯發科近期力拚拓展物聯網,車聯網相關應用,但營收占比6成的手機晶片業務,仍與中國市場息息相關。
不過,聯發科董事長蔡明介上周受訪時表示,現在市場需求很好,預期第3季可望延續第2季營運動能,第3季缺貨狀況可最快9月才會紓解,今年整體會比去年好。
聯發科昨宣布,推出基於Helio X20智慧型手機平台的硬體開發板, X20開發板可應用至多個領域,如POS行動支付終端、VR虛擬實境、高級駕駛輔助系統(ADAS)、智慧型電子看板、自動售貨機等
昨天股價在公司信心喊話、第3季業績展望佳,加上外資連續4天買超,激勵股價走穩在紅盤之上,終場上漲3元,以226.5元作收,漲幅1.34%,站上月線,但面臨半年線下彎壓力。
聯發科手機晶片產品線
●高階Helio X系列
◎20奈米製程的10核心Helio X20,去年5月推出
◎20奈米製程的10核心Helio X25,今年首季推出
◎Helio X20、X25 均支援網速Cat6
●高階Helio P系列
◎28奈米製程的8核心Helio P10,去年第3季推出
◎16奈米製程的8核心Helio P20,今年首季推出
◎Helio P10、P20均支援網速Cat 6
●主流價格帶全網通系列
◎主流級 MT6750、入門款 MT6737 與 MT6738,均採用 28奈米製程、支援中國全網通、LTE-A、Cat 6 網速
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