聯發科直攻10納米超車高通
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聯發科高階製程智慧手機晶片技術藍圖大躍進,傳高階晶片將跳過16納米,直攻10納米新技術,最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當下,透過強化研發「練功」,在10納米晶片腳步超車高通。
業界人士認為,現階段高階智慧機需求相對弱,聯發科在景氣較差時提升技術層次,藉由更先進的10納米製程,讓高階晶片更輕薄、省電,有助提升產品均價與競爭力,挹注後續業績動能。
消息人士透露,聯發科近日重調產品藍圖規畫,原本今年將採用台積電16納米FinFET 製程生產的高階晶片「曦力(Helio)X30」臨時喊卡,旗下最高階晶片將改為全力衝刺10納米產品,與高通比快。
聯發科昨(21)日強調,公司內部產品專案代號本來就會調整,今年一定會有一到兩顆16納米和一顆10納米製程的產品;至於要接續「X20」最高階晶片位置的「X30」,是採用16或10納米,現在不便說明。
供應鏈認為,聯發科當初決定先做20納米產品,但大陸競爭對手展訊由28納米直攻16納米,造成聯發科進度約落後一季,在落後的情況下,聯發科直接全速沖10納米,臨陣喊卡不算壞事。
就全球三大手機晶片廠進度來看,高通首款10納米晶片傳出採用三星製程,明年初生產,聯發科直攻10納米後,預計最快今年底送樣,企圖超車高通;展訊目前則較不明朗。
聯發科這兩年努力將產品高階化,去年推出名為曦力的「Helio」系列產品,希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種和拉高產品均價(ASP),去年起陸續推出「X10」、「P10」和今年第1季量產的「X20」晶片。
其中,內部專案代號為「Everest」的「X20」,採用台積電20納米製程生產,被聯發科視為推出智慧手機晶片以來最高階的產品,晶片訂價可望在25美元以上。
據該公司去年底對外釋出的資訊,「X20」開案客戶超過十家。
據聯發科原產品藍圖,在「X20」之後,今年將再推出內部代號為「Elbrus」的「X30 」,製程升級至台積電的16納米FinFET,後年再由下一代10納米的「Whitney」接手。
市場傳出,聯發科近日重調產品藍圖,決定將正進入tape out(設計定案)階段的「X30」喊停,改為全力衝刺10納米的「Whitney」晶片,代表旗下最高階晶片要直攻最高階的10納米。
三大手機晶片廠10奈米產品進度 圖/經濟日報提供
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