中國市場停滯,聯發科加碼印度難彌補損失
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聯發科今年在大陸兩大新興手機品牌OPPO和vivo的幫助下,出貨量創下新高,但是面對大陸市場日趨飽和增長速度快速下滑趨近於零,同時聯發科自己的基帶技術研發落後的無奈,於是將目光放向印度市場,據說3年內在印度的雇員將增加2倍。
聯發科在中國市場已現隱憂
當前最迫切的就是聯發科未能及時開發出支持LTE Cat7技術的基帶,不符合中國移動的要求而它對市場具有決定性影響力,導致其兩大客戶OPPO和vivo轉單高通,近期將分別發布基於高通晶片開發的手機。
一直以來,OPPO、vivo和高通的專利授權問題久拖不決,不過隨著中國對高通的反壟斷處罰作出後國產手機品牌紛紛與高通達成專利授權協議,而OV兩家也在近期與高通達成了專利授權協議。
憑藉專利費的優勢,高通迫使和引誘OV兩家採用其晶片又多了一個手段。
其實OPPO和vivo選擇這個時候與高通達成專利授權協議也與它們希望進軍海外市場有關,OPPO和vivo眼下在東南亞和印度市場都取得了不錯的成績,並不斷增加投入,有鑒於小米被愛立信起訴憑藉高通的反向授權暫時過關得以繼續銷售採用高通新的小米手機,OPPO和vivo擔憂相關持有專利的業者採用類似手段自然也願與高通達成專利授權協議。
在聯發科技術落後於高通,而專利方面又無法給中國手機企業提供幫助的情況下,其繼續維持當前的輝煌已有困難。
其實今年上半年雖然它報出了業績增長超過兩成的優異成績,但是去除收購來的企業部分實際業績增長可能並不亮眼,而且凈利潤率正創下新低意味著它正不斷遭受高通和展訊的擠壓而不斷削價競爭。
印度市場難彌補中國市場損失
聯發科在手機市場起家於中國的山寨機,也因此給自己打上了深深的山寨烙印,導致它一直難以進軍高端市場。
近期雖然頻頻宣傳將成為首家採用台積電10nm工藝的晶片helio X30性能優異,但是由於其採用的高性能核心A73的性能所限並無機會超越高通的下一代晶片驍龍830,在GPU、基帶方面更是遠遠落後,進軍高端市場難有希望。
面對大陸手機品牌OV棄他而去,聯發科希望在拓展印度市場彌補這部分損失是不可能的。
據了解,印度市場今年的智慧型手機出貨量大約在1億部,只有中國的五分之一左右,因此在出貨量方面印度市場並無法彌補中國市場的損失。
印度市場同樣競爭激烈,高通和展訊都在該市場努力。
高通的中低端晶片價格如今比聯發科的並不昂貴太多,加上對專利的擔憂進軍印度市場的中國手機企業必然會首選高通。
展訊則早已成為三星的合作夥伴,眼下在印度市場熱賣的Z系手機採用的正是展訊的晶片,隨著4G的興起展訊也推出了自己的4G晶片估計會延續3G時代的猛烈價格攻勢。
在這樣的情況下聯發科在印度市場能奪得多少市場是個疑問。
在這樣的情況下,聯發科加碼印度市場可以理解,但是同樣它也不得不面對現實,中國市場依然是它的主力市場,在技術落後、專利不如高通的情況下其競爭力正在下滑,而展訊憑藉本土化和價格競爭優勢又正在從下往上攻擊它,其在中國市場的前景並不太好,開拓印度市場卻又不足以彌補中國市場的損失,它也要向高通學習下如何尋找新的出路了。
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