5G現商機晶片廠商邁向「芯」戰場

2020-10-16

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全球智能型手機市場成長趨緩，但帶動手機買氣的題材依然存在，2018年起5G通訊設備與手機相關商機將陸續啟動，儘管5G應用預計要到2020年之後才會逐漸普及，但相關的基礎建設及終端商機會提早展開，對於手機及晶片相關業者將是全新的戰局。

全球智能型手機市場成長動能已明顯大減，2016年整體銷售量約15億支，成長率僅約5%，相較於過去動輒成長逾4成，已不可同日而語，然考量現階段智能型手機年銷售量已超過全球人口數20%，手機市場成長趨緩應是正常現象。

依目前發展趨勢來看，5G世代使用傳輸頻帶將集中在3.5GHz與28GHz，高通(Qualcomm)與英特爾(Intel)將在2017年下半推出28GHz頻帶的通訊晶片，三星電子(Samsung Electronics)亦投入相關晶片領域已有一段時間，未來高通、英特爾及三星可能是28GHz頻帶通訊晶片主力廠商;至於3.5GHz頻帶除了3大廠投入外，還有華為旗下海思加入競爭行列。

至於智能型手機晶片製造商，主要是高通、聯發科及展訊等3大廠競逐局面，至於手機大廠三星、蘋果(Apple)及華為等自行生產的手機晶片，重要性亦不可輕忽。

值得注意的是，未來手機廠自製晶片的比例變化，由於掌控手機硬體市場，手機晶片版圖亦將擴大，恐影響高通及展訊等業者。

至於在智能型手機晶片市場陷入苦戰的英特爾，iPhone 7機種已採用LTE Modem晶片，企圖在手機市場捲土重來，未來發展值得關注。

在手機市場方面，未來價格逾400美元的高階智能型手機市占率可能會降低，單價不到200美元的低階智能型手機，仍將是新興國家的主力產品之一，然因低階手機省略若干高性能配備，加上新興國家經濟持續成長，未來智能型手機市場將逐漸轉向單價200~400美元的中階機種。

另外，半導體大廠台積電、三星競相採用最新的生產技術，2018年將量產7納米製程的高階手機晶片，然因高階手機市占率恐難提升，加上新技術產品可能出現良率問題，未來高階手機晶片市場仍待觀察。

至於中低階手機晶片目前多採用28納米製程，隨著手機晶片製程持續升級，而中低階手機亦開始採用更高規格的通訊技術，2017年14~16納米製程將成為中低階手機晶片常用的製程，而28納米製程手機晶片的價格競爭將日趨激烈。

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