三星、華為自製移動晶片
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三星電子(Samsung Electronics)與華為自製手機晶片火力漸增,包括8核心、64位元、4G長程演進(LTE)、整合式單晶片等領域都直追高通(Qualcomm)與聯發科,由於產品競爭力與性價比明顯提升,除了內部產品可望擴大採用外,也有意擴大外部銷售。
三星正持續擴大Exynos產品線,除了8核心與6核心處理器外,也推出了整合LTE數據機的Exynos ModAP 4核心系統單晶片,最快下半年就會導入在自家的Galaxy機種,且三星也開始推出Exynos參考設計方案,希望爭取其他手機廠商採用。
至於海思則是推出支援LTE Cat.6的8核心處理器麒麟920,且率先導入在榮耀6,未來可望同時採用在自家的中高階Ascend系列與中低階榮耀系列機種,也在評估擴大外部銷售的可能性。
事實上,魅族在MX系列旗艦手機中,就長期採用三星的Exynos處理器,其他大陸手機廠商也有意採購;而海思的麒麟910處理器近期也開始供貨給惠普(HP),導入在中低階平板電腦HP Slate 8+中,部分白牌平板電腦業者也表達高度興趣。
不過,三星與海思的行動晶片能否擴大滲透率,還得看集團策略而定,如果其有意擴大外部銷售的力道,可能要考慮逐步將晶片部門獨立,否則其他硬體廠商仍會有很大疑慮。
另一方面,三星與海思還要加強連結性晶片的戰力,以及在地支援的服務能量,否則仍難跟高通與聯發科等主要對手競爭。
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