手機客戶猛打高規低售戰略 低階晶片恐加速退場
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作者:DIGITIMES趙凱期
近期各家智慧型手機晶片廠紛全力發展中、高階手機應用平台,使得中、低階手機晶片產品線分界愈益模糊,在資源排擠效應發酵下,低階手機晶片解決方案恐被迫犧牲,甚至出現逐漸淡出市場的情形,業者預期隨著手機客戶持續猛打高規低售戰略,包括聯發科、高通(Qualcomm)及展訊等晶片廠為配合客戶往中、高階手機市場板塊移動的趨勢,未來低階手機晶片出貨下滑及淡出市場現象將更明顯。
2018年全球手機晶片供應商紛主打人工智慧(AI)功能,並端出跨入5G時代的過渡應用平台,希望手機客戶加速買單,拉抬自家手機晶片出貨的平均單價,力守毛利率及獲利表現,尤其國內手機品牌客戶頻藉由高規低售的性價比促銷手法,在國內及新興國家手機市場取得市占優勢,更讓各家手機晶片廠將主要研發資源投入在中、高階手機平台上。
聯發科很早便觀察到手機品牌客戶對於產品高規低售的策略走向,尤其在曦力(Helio)X系列高階手機晶片付出過高研發成本的慘痛經驗之後,聯發科決定專研具性價比優勢的Helio P系列晶片平台,並透過AI應用萬靈丹,搶先推出搭配AI功能的Helio P60晶片解決方案。
聯發科藉由策略轉向,不僅在高階手機晶片平台擁有與競爭對手較勁的實力,亦讓手機客戶具備更好的成本結構,在完全迎合手機客戶產品高規低售的策略下,聯發科Helio P60晶片平台在市場連戰皆捷,並乘勝追擊在2018年上半推出P22晶片解決方案。
聯發科P22晶片解決方案同樣搭載AI功能,且性價比更進一步優化,讓手機品牌客戶趨之若鶩,聯發科鎖定印度、東歐、中亞、南美等新興市場強攻,近期訂單滿手的情形,讓聯發科相當看好2018下半年營運成長表現。
無獨有偶,高通第2季展示最新的驍龍(Snapdragon)700系列晶片平台,並首發Snapdragon 710晶片解決方案,同樣是因應手機客戶對於高規低售的需求,不僅在原有600、800系列的中、高階手機晶片平台之中,再擠進Snapdragon 700系列,並讓AI功能全面導入600、700及800系列晶片平台。
高通原先在Snapdragon晶片平台擁有400、600及800系列,剛好對應低、中、高階智慧型手機市場需求,但700系列橫空出世,並迅速獲得小米、Oppo及Vivo等大陸手機品牌廠的青睞,未來高通Snapdragon晶片平台的研發資源將聚焦,其中,800系列晶片解決方案主攻全球高階手機市場,700及600系列則可能擔綱守住全球中、低階手機晶片市占率。
全球手機市場需求成長力道趨緩,在5G時代真正來臨之前,成長動能可能進一步再放慢,終端手機市場主要靠換機升級需求,迫使全球手機及晶片供應商必須打一場高規低售的生存戰,而在這場激烈戰局中,不具競爭力的手機供應鏈業者可能面臨淘汰的危機。
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