海思和展訊雙重夾擊，優勢漸失的聯發科或投靠大陸

本文來自新電子

智慧型手機市場發展至今已經相當成熟，相關核心零組件供應商也多因為競爭，從過去的百花齊放，到現在只剩少數廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態勢卻沒有改變，反而更加激烈。

因此，聯發科引進中國資本以守穩其核心市場，有其商業上的必要。

聯發科2000年自聯華電子獨立出來之後，於光碟機控制晶片市場靠著低價搶占市場，逼退眾多對手，伴隨著光碟機市場的衰退，聯發科也將腳步跨到手機與電視晶片市場，並且都打下了不錯的市場成績。

其中手機晶片產品，以中國崛起的山寨手機潮流為助力，以簡單易導入的統包方案(Turn-Key)為武器打開市場，2G、3G時代成為中國智慧手機晶片市場出貨龍頭。

不過，中國市場進入4G時代後，由於一、二線大廠開始重視國際市場，對智財的要求也逐漸跟上國際腳步，採用聯發科方案能節省部分專利成本支出的優勢逐漸消滅，聯發科面對的挑戰也越來越嚴苛。

手機市場轉變快速聯發科應變漸失措

眾所周知，聯發科在手機晶片市場方面嚴重倚賴中國，接近8成出貨都集中在中國客戶身上。

聯發科過去雖有嘗試耕耘其他國際客戶，但是在整體市場景氣急轉直下，以及其他國際客戶在市場上先後遭遇困難，出貨量銳減，都使聯發科分散客戶群的努力功敗垂成。

然而聯發科遭遇困境，主要原因還是產品線過度集中於中低階品項，需要以量取勝，高階產品則是因為聯發科過去的山寨形象以及規格開得過於保守，說服不了客戶採用，以至於拉高產品平均單價創造更好獲利的想法也一直落空。

對於以山寨起家的聯發科而言，品牌是最大的問題。

國際品牌客戶多半還是偏好採用如高通之類的知名大廠，畢竟消費者的認同還是很大的關鍵。

消費者已經把低價、低效能、低品質和聯發科掛勾，要扭轉這個印象非常不容易。

2015年開始，聯發科4G方案切入市場的時間點不錯。

由於高通方案相對昂貴，且展訊尚無4G方案，使得聯發科在4G市場快速成長，而因為高通高階方案設計失誤，中高階方案亦逐漸有客戶願意採用，終端產品的平均單價也依靠品牌廠商的品牌知名度屢創新高，但聯發科本身所代表的廉價形象一時半刻還無法扭轉，但總還是個起頭。

然而其部分客戶，如小米、華為，都開始針對各階產品設計自有晶片方案，華為集中於中高階，小米則是與聯芯合作，發展自有低階方案。

雖然拜其他競爭方案廠商紛紛退出市場，以及4G手機市場卡位較早，且仍持續快速成長所賜，聯發科仍能保有一定的成長動能，但是在產品布局方面，卻逐漸走向被動。

2016年，聯發科在高階市場的布局並不出色，由於量產時程一再推遲，且產品在製程和規格的設計方面亦未能趕上競爭對手，不僅失去原本應該到手的客戶，也使得最終的使用者體驗未能達到預期。

雖仍有部分客戶採用其晶片在高階手機產品上，但出貨量有限。

中階方案亦與高階方案有類似狀況，除了基頻規格較弱，性能價格比優勢也逐漸轉弱。

前有高通後有展訊 海思則是背後芒刺

面對未來的行動通訊市場，重新振作之後的高通無疑是聯發科最具威脅性的對手。

高通在2016年的產品布局已經擺脫2015年的窘況，重新站上軌道，且在中國市場透過專利緊迫盯人，配合頂級方案與更多強調性價比的中階產品布局，以及可確保有意進軍國際市場的客戶合理的專利保護傘等優秀條件，面對中國市場逐漸飽和，而亟思向外發展的中國手機大廠，堅持採用聯發科方案的誘因正逐漸減弱。

除了高通外，展訊是另一大威脅。

雖不像高通有龐大的專利傘，也無法提供高性能產品，但展訊很紮實地在低階市場從聯發科手上搶下一塊大餅，加上其在不論是透過自行供應，或藉由與三星的合作確保在印度、東南亞等新興市場地位，展訊可說是聯發科的另一大威脅，甚至可說是擺脫不了的惡夢。

目前展訊方案的成熟度雖還無法與聯發科的同等級產品相提並論，但展訊藉由同等性能更低報價的簡單策略，讓聯發科疲於應對，由於隨時都害怕客戶會被搶走，在產品報價方面只能亦步亦趨，不敢拉開距離。

而展訊目前在通訊平板電腦市場的布局，也嚴重威脅到聯發科。

過去幾年通訊平板市場幾乎被聯發科獨占，但2016年以來，高通、展訊的進逼已經讓聯發科在相關市場的經營開始有漏洞，舉例來說，不少代工廠因為市場或者是成本考量，已經轉向高通或者是展訊的方案，而聯發科堅持以價制量，區分客戶等級的策略，也等同自行逼退不少客戶。

最後是海思，雖然海思目前僅供華為終端使用，但海思結合華為在通訊專利的堅強布局，幾乎可與高通平起平坐，且海思著重中高階方案的設計不僅快速累積技術資本，也同步打造其產品的正面形象，這與從山寨一路走來，且不願在專利投入資金，缺乏專利資源的聯發科，顯然成為強烈的對比。

雖然海思未來供應晶片給其他第三方手機廠商的可能性不大，但華為作為聯發科的最大客戶之一，若將來全面轉用海思方案，那對聯發科也將是極大的損失。

有條件打入三星供應鏈長期發展未必正向

三星過去完全沒有採用過聯發科的方案，除了品牌名聲不佳的因素外，三星向來積極自行研發手機晶片，並期望成為全球主要供應商之一，也和聯發科的定位格格不入。

不過聯發科找到切入口，那就是三星還有晶圓代工生意需要照顧。

由於和台積電的直接競爭非常激烈，任何可為三星帶來晶圓代工營收，並協助三星晶圓廠練功的客戶，三星都相當歡迎，也會給出相對的優惠條件。

比如說，三星與高通的晶圓代工合作，高通除了享有優惠的代工報價以外，也確保其方案在三星智能終端中能掌握一定的採用比例。

聯發科也透過類似的談判，成功打入三星供應鏈。

但三星看中聯發科的條件中，除晶圓代工帶來的訂單收益外，聯發科在提供客戶Turn-key方案的龐大支援能量與支援方式，是想要拓展晶片銷售業務的三星所渴望學習到的知識，而透過與聯發科合作所降低的終端產品研發時間與成本，反而像是次要的附加利益。

當然，三星的想法聯發科亦瞭然於胸，但在確保市占與營收的大前提下，亦顧不了那麼多。

技術優勢漸失 聯發科向中資招手

當然，面對中國市場，非市場因素的影響還是重於一切，包括政府的產業長期發展策略、廠商與政府的關係、交換利益等因素。

包含高通、英特爾(Intel)、超微(AMD)等晶片廠商，以投資或策略合作的方式，釋出一定的訂單，或者是次等技術給於中國合作對象，確保其在中國的市場空間。

甚至台積電也透過在中國設廠，一方面確保其在大陸的客戶關係能夠維繫，一方面則是壓制中芯的發展。

這些合作或者是妥協都有共同的特徵，那就是中國或中國的合作對象都處於技術劣勢方，中國政府為了尋求產業的發展，或補足某方面的技術缺陷，短期內都可以壓低身段，提供優惠或市場空間做為利益交換手段，而技術優勢方則是僅最低限度的釋出技術，並且充分保護主打產品或核心專利。

然而聯發科卻是希望藉由引進中資來改善競爭力，這是前述半導體廠商所不會選擇的方向，但這也是因為相較起前述廠商，聯發科缺乏一個最關鍵性的要素：技術優勢之故。

若單純以產品觀察，聯發科的產品競爭力已經逐漸從技術轉向價格，不論是中高階面對高通、低階面對展訊，聯發科能夠應對的策略，就是價格戰。

在高階技術苦追不上高通，低階方案與展訊之間的技術差距也不斷縮小的情況下，雖依靠成本與Turn-key服務優勢確保市場，但中國本地的供應鏈也在不斷成長演進，長期來看，聯發科一站到位式的銷售方式，也不是那麼難以複製。

至於在成本方面，即便聯發科能夠透過更積極的方式來削減成本，但面對展訊有紫光國家隊龐大的資金背景，削減成本亦只能短期奏效。

當然，最佳的解法就是想辦法將自己的技術優勢提升到接近高通的程度，或至少要明顯超越海思，並且拓展國際客戶，及針對更多智慧型手機以外的終端或方案市場發展。

但這些策略需要時間經營，而聯發科向來偏好短期即可奏效的策略，因此，引進中資，成為中國國家隊體系的一份子，就成為聯發科考量的主要選項之一。

對聯發科而言，在沒有技術優勢的情況下，目前僅剩成本和大量客戶支援能力尚有優勢，而這些經營手段相較起技術或專利優勢要容易複製，所以長期來看，聯發科在中國的市場優勢不容易維持。

如果成為中國國家隊的一份子，聯發科就有機會與中國政府合作，搶先布局未來的5G市場，並藉由中國政府取得更多關於5G方面的專利傘保護，免除單打獨鬥，且還要同時對抗來自各方的威脅的窘況。

換句話說，如果是以低限度成本投入對技術研發，或者掌握未來通訊專利的前提下，獲取最多的可見市場，那麼加入中國國家隊會是投資報酬比最佳的方式。

然而這麼一來，既有的團隊恐怕也無法再主導未來聯發科的經營方向，而是必須聽從中國政府的指示，如此雖能確保聯發科這家公司在可能不短的期間之內的可見利益，但聯發科在整並數量龐大的台灣半導體產業與相關技術專利之後投向中國的懷抱，對台灣半導體產業，或政治層次上的影響，恐怕就不是單純市場導向思維所能衡量的了。

摩爾精英

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