AI晶片百家爭鳴 啟動半導體新成長引擎 晶圓代工掀xPU搶單潮

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作者:DIGITIMES陳玉娟

近期隨著各路人馬紛投入人工智慧(AI)應用研發,並在既有英特爾(Intel)CPU、NVIDIA GPU架構之外加速推出各式xPU晶片,促使晶圓代工業者大掀搶單潮,不僅台積電、聯電客戶不斷擴增,三星電子(Samsung Electronics)亦結盟IC設計服務廠智原,搶進AI相關運算的特殊應用晶片(ASIC)市場,而重返晶圓代工戰場的力晶亦傳出AI訂單大有斬獲,AI應用引爆的多元晶片時代即將來到,可望成為半導體供應鏈全新的成長引擎。

全球智慧型手機市場銷售放緩,眾廠紛尋求下一波成長動能,其中,技術不斷提升與商業模式全面進化的AI應用,已成為全球產業關注焦點。

台積電創辦人張忠謀先前表示,2018年成長動能將來自高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等三大應用,其中,高效能運算因AI技術逐步成熟且廣泛應用在各產業,將會是成長關鍵。

半導體業者指出,AI將改變全球產業態勢,並主導經濟發展,預估至2020年市場商機將高達3,000億美元,吸引各大科技廠爭相加碼投資,各國紛積極搶奪AI發話權。

AI已升級為國家戰略,包括美國、日本、中國及歐洲各國都陸續發布AI白皮書,AI技術已廣泛應用在各領域,包括機器人、車用電子、無人駕駛、物聯網等新興晶片都與AI緊密連結,全球晶片業者爭相投入AI晶片開發,龐大市場需求將在2018年下半快速釋放,驅動半導體市場進一步成長。

近期AI晶片研發進入百家爭鳴的競局,國際晶片大廠中,NVIDIA以Volta架構GPU在AI市場保持領先地位,擁有Xeon等處理器優勢的英特爾發表全新的神經網絡處理器(NNP)晶片Spring Crest,目前NVIDIA及英特爾在全球AI晶片領域暫領先群雄。

其它業者還包括NXP、IBM、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星、Synopsys及聯發科等,而蘋果(Apple)、Google、亞馬遜、微軟、Facebook亦紛自行研發AI晶片,其中,Google發布的AI及機器學習TPU晶片不斷進化,備受業界關注。

國內AI晶片大軍亦不斷擴增,除百度、阿里巴巴及騰訊外,後起之秀更是來勢洶洶,如深鑒、寒武紀、地平線與以挖礦機快速崛起的比特大陸等,紛發布各式VPU、BPU、NPU等xPU AI晶片,力圖與傳統國際晶片大廠比拼。

半導體業者表示,除了既有CPU與GPU外,各式AI晶片全面崛起,全面擴大AI生態系統,數百家客戶已成為晶圓代工廠搶單標的,台積電憑藉製程及良率優勢穩取不少大單,包括NVIDIA、賽靈思等,超微GPU亦確定逐步重返台積電懷抱,尤其是效能大增、功耗大減的7納米製程,更是多家晶片業者首選。

由於國內晶圓代工產業技術較落後,包括華為海思、寒武紀、地平線、深鑒及比特大陸也都在台積電投片,而聯電旗下蘇州和艦與廈門聯芯亦陸續獲得國內晶片廠下單,加上汽車導入AI已成趨勢,快速推升車用半導體成長,使得三星、GF亦積極爭取AI晶片客戶。

另外,力晶重返晶圓代工市場成果豐厚,已規劃在竹科銅鑼園區投資興建12吋廠,因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型存儲器等需求,目前產能持續滿載,近期傳出獲得歐洲、美國與日本AI晶片客戶青睞,並確定拿下日廠訂單,AI晶片可望成為力晶成長關鍵業務。

業界預期隨著5G時代來臨,AI應用將迎來全面爆發期,可望為半導體供應鏈運營注入新一波成長動能。


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