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蘋果、華為、小米成最大收益者！台積電5nm EUV製程工藝明年試產

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台積電方面日前表示7nm製程的晶片已開始量產，同時5nm製程將會在2019年年底或2020年年初投入量產。

顯然這對於三星來說不是個好消息，眾所周知台積電在7nm製程工藝節點上非常成功，不僅與眾多廠商有合作目前還獨家為蘋果供應A系列晶片。

三星曾經是蘋果A系列處理器的獨家製造商，但因兩家公司的競爭關係和專利戰，蘋果將業務

轉給了台積電。

結合此前消息，受高通專利戰影響今年新一代iPhone都將採用英特爾提供的數據機。

近日，根據Digitimes報導，在台積電的技術研討會上，CE0魏哲家表示，可商用的7nm製程晶片生產已經開始，外界關於台積電7nm良率不佳的傳言是不真實的。

不出意外的話，台積電現在主要生產的晶片應該就是蘋果的A12。

在今年年底之前，用.上台積電7nm工藝製程的晶片將會超過50款，除了我們比較熟悉的手機處理器外，還有AMD的顯卡核心、聯發科的5G基帶晶片和高通英偉達的產品。

在7nm製程上，台積電比三星搶先一步。

近日有消息稱，蘋果的A13處理器代工訂單仍然會給台積電，但現在看來，這款產品基本不太

可能用上5nm製程了，估計用增強版7nm的可能性會比較大。

不過，隨著未來7nm、5nm工藝的普及，手機處理器的製程已經快到了極限，以後或許會更多在光刻技術等方面做改進。

有媒體報導稱，台積電的最新InF0技術已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為令年發布的iPhone

製造A12處理器的訂單。

除此之外，下半年台積電還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等

十餘家客戶生產新的晶片。

台積電的強勢表現讓同為競爭對手的三星看在眼裡，雖然最近數年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單，據稱它在努力，希望2019年能從台積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。

據相關人士透露，為了實現這一目標，三星在「全力」開發InF0封裝技術，並聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產晶片方面將領先於台積電。

目前，包括蘋果、華為、高通在內的晶片廠商都是由台積電代加工晶片，而高通作為小米的投資者，每年在華首發高端晶片權均為小米所有，因此，蘋果、華為、小米將成為台積電5nm工藝的最大受益者。

本文編輯：吳永龍

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