驍龍835，應對麒麟960，搶先聯發科
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華為Mate 9上市之後，其搭載的麒麟960晶片關注度頗高，國產晶片揚眉吐氣，其他廠家的晶片產品關注度自然也會下降，影響相關手機的出貨量，進而也會影響高通的出貨量。
驍龍835的發布顯然可以緩解這種狀況。
10納米工藝，面積減少三成、性能提升三成、功耗減少四成，這將又是一款值得期待的產品。
據報導，驍龍835已經投入生產，相關產品會在2017年上半年出貨。
無論是麒麟960開賣，還是高通驍龍835發布，最受傷的無疑是聯發科。
早在九月份，X30就已經發布，不過受限於台積電的工藝和具體生產排期，這款全球首發10納米工藝、A73核心的手機晶片並不能第一時間上市，至少要到年底，那麼搭載X30晶片的手機面世預計會更晚。
華為的進入，讓安卓手機上晶片之爭變成了三足鼎立的局面，高通優勢依然在網絡性能、華為是愛國芯、聯發科主攻中低端。
根據爆料，小米自主處理器的手機也將到來，如果再算上蘋果的A系列，三星的獵戶座，手機晶片的種類將會異常繁多。
回到高通驍龍835，哪家廠商會成為首發呢？
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