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又缺貨？晶圓國產化替代任重道遠

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上星期，根據台灣《經濟日報》報導稱，IC設計公司得到消息，晶圓代工廠發布預告指出，今年下半年來臨，8寸晶圓廠沒有剩餘產能分配給其他客戶，生產線全線滿載排到年底，可能將延續至明年第二季度，晶圓供應再次告急。

事實上，半導體行業供應鏈缺貨搶料情況自去年下半年延續迄今未止，從半導體上游矽晶圓、DRAM到被動組件廠等，今年以來產能多有供不應求的情況，引發各方人馬搶貨源。

指紋識別推升矽晶圓需求

隨著指紋識別成為智慧型手機標配，指紋晶片廠商的IC產能需求呈現爆髮式增長。

據統計，2017年一季度全球搭載指紋識別智慧型手機出貨量約1.8億部，占全球智慧型手機總出貨量的53.7%，同比上升約18個百分點;一季度全球指紋晶片出貨量約2.7億顆，同比增長約60.4%;晶圓廠的指紋識別的產能投入占比約13%。

而自第三季度開始，蘋果iPhone 8也將全面進入備貨狀態，安卓旗艦機器也會密集發布，手機供應鏈開啟旺季模式。

同時隨著指紋晶片技術和產業的成熟，筆電、平板也將會導入指紋識別功能。

總體上，市場對指紋IC需求居高不下，指紋晶片廠商不得不加快晶圓預備庫存的步伐。

據悉，今年三季度晶圓代工龍頭台積電的8寸廠及12寸晶圓生產線已經出現滿載情況，矽晶圓供需產生缺口。

而且，台積電、聯電、世界先進、中芯國際亦出現8英寸晶圓產能提前爭奪的現象，引發了一波搶產能熱潮。

日系供應商的偏向

日本企業在矽晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，可以說沒有日本材料企業，全球的半導體製造就無法實現。

據了解，即使在近來日元升值的背景下，日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額(按美元計算)也達到約52%。

上月，日本晶圓大廠Sumco決定砍掉中國大陸存儲晶片廠商長江存儲(原武漢新芯)的晶圓訂單，優先供貨給台積電、Intel、鎂光等大廠。

在日本Sumco優先供貨美國、日本、台灣廠商的情況下，中國大陸半導體發展有可能面臨晶圓供應不足的局面。

引發晶圓產能擴張潮流

矽晶圓已成為半導體產業的關鍵物資，在過去幾年，全球晶圓總體上是供大於求的狀態，比如2015年，全球晶圓供應商共生產了7600萬片12英寸矽晶圓，但市場只消耗了5700萬片。

而隨著激烈的市場競爭，矽晶圓供應商在經過一系列兼并後變成現在的5大廠商，如今矽晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸，尤其是12寸規格矽晶圓，使得Intel、東芝、台積電、鎂光等大廠紛紛加價搶購晶圓。

得益於強大需求的拉動，全球12英寸晶圓廠產能持續擴張。

以中國大陸為例，近年來，中國大陸12英寸晶圓廠可謂遍地開花。

台積電在南京獨資195億元建12英寸晶圓廠，並計劃在2018年下半年開始量產16納米製程。

三星、Intel和SK海力士分別在西安、大連和無錫建設12英寸晶圓生產產線，主要用於生產包括3D NAND和DRAM在內的存儲器產品。

格羅方德在成都合資成立格芯開建工廠。

聯電在廈門成立聯芯製造(廈門)有限公司，並計劃導入28nm製造工藝。

但是，這些晶圓廠距離真正產出仍需較長的時間，當前矽晶圓短缺的現狀難以得到緩解，據有關機構預測或將一直持續到明年。

晶圓自給任重道遠

數據顯示，中國大陸廠家生產的主要是6英寸晶圓，8英寸晶圓自給率不到10%，12英寸晶圓自給率就更低了。

正是由於在供應鏈上受制於人，近年來中國本土半導體產業的發展並不盡人意，與歐美日系仍有較大的差距。

為了改善此局面，實現矽晶圓國產化替代，在海外企業不斷增加在華投資的同時，中國本土企業也紛紛投入海量資金建設晶圓工廠。

中芯國際在拿到大基金投資後擴建工廠，在北京和上海兩地新建三條12英寸生產線。

華力微電子也緊隨其後，開建12英寸生產線，並計劃在2020年前後掌握14nm製造工藝。

紫光集團分別在南京和武漢投資上千億元建設存儲工廠。

合肥也通過聯合日本爾必達前社長坂本幸雄建設存儲晶片工廠。

但實際上，半導體產業的產業鏈很長，涉及原材料、設備、設計、代工、封裝、測試等方面，中國要想在晶圓供應上不再受制於人，需要面對的不僅僅是信越半導體、日本Sumco、台灣環球晶、德國Silitronic、南韓LG這些晶圓供應商的包圍夾擊，更重要的是要擊敗美國主導的整個半導體產業分工體系。

而這個任務艱巨異常，任重而道遠。

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