矽晶圓製造業國產化將成中國半導體業的下個重點
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報導稱,該項目象徵「中國芯」不斷向高端領域延伸,而項目建成後,可年產420萬片8吋和年產240萬片12吋的半導體等級矽晶圓。
目前主流半導體等級矽晶圓市場由日本、台灣、德國和韓國資本控制前銷量占全球92%,這樣一個供不應求且寡占的市場,突出的供需矛盾將倒逼中國矽晶圓國產化。
矽晶圓續漲,突顯中國矽晶圓製造業國產化勢在必行
自2016年以來矽晶圓漲勢不斷,主要來自智能型手機、汽車電子化等終端市場需求帶動,以及主流矽晶圓製造廠商的保守擴產。
中國自2016年便開始積極擴建晶圓廠,這些新廠產能將於2018年底陸續開出或進行試產,然而空白矽晶圓市場漲價搶貨現象,不僅墊高開發成本,也很可能影響晶片開發進度,對於產能規模小的中國廠商無疑是一大困擾,面臨此現象不難推論中國半導體產業的下一步將是矽晶圓製造業國產化。
矽晶圓取得主流客戶認證難度高,得靠中國當地晶圓代工廠商協助扶植
空白矽晶圓占晶圓代工成本不到5%,但其重要性無與倫比,加上矽晶圓認證期通常需要1年,主流客戶端(如IDM、Foundry等)選定矽晶圓供應商確定規格後,即使面對合理漲價也不會輕易想要更換矽晶圓供應商,尤其在製程能力越先進的客戶更是如此。
因此中國廠商自主發展矽晶圓製造業,要獲得主流大廠認證的難度相當高,必須藉由中國當地的晶圓代工廠商協助扶植,例如中芯、台積電及和艦等具有先進位程之廠商,以優惠或輔助的政策協助中國矽晶圓製造業取得認證。
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