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翻倍成長！台積電明年將有上百款7nm晶片

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集微網消息，早就今年10月份，台積電就曾宣布，7nm EVU已經首次完成晶片流片，這是台積電首次應用EUV技術，雖然僅限少數關鍵層。

消息透露，台積電計劃在2020年大規模量產7nm EUV。



11月22日消息，台積電7nm目前正在全速開工，將在今年第四季度為台積電貢獻晶圓收入的20%以上，全年比例則可接近10%，明年全年則能超過20%。

台積電預計到2019年會有100多款以7納米及加強版7納米製程的晶片完成流片，相當於2018年50款晶片流片的翻倍成長。

台積電錶示，其明年7nm晶片的主要客戶將是蘋果，華為和高通。

高通將依靠台積電生產其下一代旗艦產品Snapdragon 800系列移動平台SoC。

蘋果將使用台積電生產支持2019款iPhone的A13晶片組。

同樣依靠台積電7nm工藝的還有其他晶片設計商，如AMD，Nvidia和Xilinx等。

因此，台積電對於7納米製程未來幾年的前景非常樂觀，預計可貢獻相關年收入將穩定達到100美億到120億美元之間。

另有消息稱，7nm之後，台積電下一站將是5nm(CLN5FF/N5)，將在多達14個層上應用EUV，首次全面普及，號稱可比初代7nm工藝電晶體密度提升80%，從而將晶片面積縮小45%，還可以同功耗頻率提升15%，同頻功耗降低20%。

2019年4月，台積電的5nm EUV工藝將開始風險性試產，量產則有望在2020年第二季度開始，正好滿足後年底各家旗艦新平台。

（校對/Aki）

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