台積電:明年年初試產5nm晶片,蘋果要突破?

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今年9月,蘋果發布的iPhone XS系列和iPhone XR,搭載的A12晶片採用了最新的7nm工藝。

此外,本月將發布的華為Mate 20和榮耀Magic2採用的麒麟980晶片,同樣用的是台積電的7nm製程。

近日,據AnandTech報導稱,近期台積電官方發布公告,透露了兩項重要進展。

首先,7nm EUV工藝流片首次成功;另外,將在明年4月份進行5nm工藝試產

EUV是一種更為先進的光刻技術,可以讓晶片的性能更接近極限,但對光刻機的要求也更高。

相比第一代7nm技術,7nm EUV可以增加20%的電晶體密度,功耗降低6%-12%。

目前,台積電尚未透露7nm EUV流片成功的是哪家廠商的晶片。

不過,外界有很多人都猜測是蘋果。

A12處理器使用的其實還是第一代的7nm工藝,作為台積電最重要的客戶,蘋果自然極有可能率先享受到台積電的最新技術。

關於5nm工藝,現在能得到的信息還不是很多。

台積電明年4月份進行的試產應該是小規模的,不確定性非常大。

據AnandTech稱,和初代7nm工藝相比,5nm製程可以縮小電晶體體積45%,性能提升15%,功耗降低20%。

不過,5nm工藝晶片要真正實現大規模量產,還要等到2020年。

最近幾年,手機晶片工藝製程進步非常迅速,發展速度遠遠超過電腦處理器。

當然,隨著工藝一步步逼近極限,也距離瓶頸也越來越近。

再過幾年,手機晶片的性能提升可能會遇到阻礙,在矽還是晶片主要材料時,這個問題很難解決。

當然,不管怎麼樣,手機晶片製程技術的快速進步,對普通用戶來說其實是件好事。

手機市場的激烈競爭,讓晶片廠商不得不放棄擠牙膏的策略,讓手機用戶能享受到最新最好的科技成果。


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