三星S9即將到來了！使用5G網絡你還在用S8嗎？

2020-09-19

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據報導稱，三星比原定方案提早了3~4個月開端S9和S9 Plus的研發任務。

值得一提的是，據傳三星S9爲4K曲面屏設計，螢幕占比到達了100%，螢幕尺寸5.7英寸。

據悉新機也將搭載驍龍845挪動處置平台。

而驍龍845運用7納米工藝打造，功能在驍龍835的根底上提升不少。

這項技術將會明年終發布，就請大家拭目以待。

如今看來三星S9是各種高解析度各種高功能啊！

目前的旗艦手機晶片組包括驍龍 835 和三星 Exynos 8895 所支持的下行速度為 1Gbps，所以新的 LTE 基帶在速度上已經取得了非常明顯的技術進步。

值得一提的是高通公司的驍龍 X20 基帶將於明年二月份推出，同樣支持 1.2 Gbps 的最大下行速度，並搭載在高通的下一款晶片組當中。

不過英特爾公司在蜂窩市場方面上似乎有些落後一步，英特爾在今年二月份公布了首款千兆（1Gbps）LTE 基帶，而實際產品要等到今年晚些時候才正式推出，而這也會對英特爾的 PC 市場控制帶來一些不利影響，畢竟微軟等公司也將推出帶有蜂窩功能的 PC。

一邊是三星的S8剛剛開賣，而另一邊三星明年的旗艦S9就被曝光。

根據外媒的消息，三星正在和高通商討相關事宜，希望在明年的三星S9身上使用驍龍845移動平台。

據稱驍龍845移動平台的效能比驍龍835提升10%，功耗降低15%。

而另一方面台積電也正在研發10納米工藝的晶片。

不過關於驍龍845的信息，目前有兩種說法，一種認為該晶片將會採用三星第二代10nm晶片製造技術，號稱比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%；另外一種說法是很可能使用7nm工藝製造。

台積電此前已經宣布目前開始了測試自家7nm晶片工藝，這是明年能為蘋果量產7nm手機處理器而準備，而現在三星也宣布有望在2017年內開始測試7nm工藝。

三星半導體系統LSI事業部總經理日前表示，公司最早將於明年初量產7nm處理器，三星準備在7nm晶片製造過程中引入極端紫外線照射設備

按照三星的研發模式，每一代更新後設計肯定會更加漂亮或者更加科幻化，三星S9還是值得期待的，你認為呢？不過也有消息表明，驍龍845處理器將會採用7nm製造工藝，由此看來，驍龍845性能將會更加殘暴。

對於三星S9雖然目前沒有更多消息爆出，不過，按照三星Galaxy手機家族的設計風格，全面屏應該是沒跑的，內存或將上升到8G。

看完了S9的概念圖，不妨再來預見一下S9的配置，採用高通頂級處理器是肯定的了，應該就是驍龍845，基於7nm工藝，6GB內存的標配，以及8GB內存的高配版，機身存儲64GB起步，後置高清雙攝，拍人拍風景都好看。

其餘方面，之前S系列的防水、無線充電技術都會在。

需要特別說明一點的就是S9的解析度，有業內人士表示，三星S9將會採用4K曲面屏設計，螢幕顯示更加精細和清晰，整體體現高屏占比。

從目前的趨勢來看，三星S8正在售賣，下半年三星準備的是Note8，和S8對比，Note8將帶來雙攝，至於指紋識別技術是否有待改善，目前還不能確定。

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