中芯國際28nm流片 將為聯芯量產4G晶片
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【PConline 資訊】中芯國際（SMIC）目前宣布自主28nm HKMG成功流片，將為聯芯科技的4G晶片代工。
中芯目前已經可以採用28nm LP（PolySiON）工藝為高通驍龍410代工，而中芯28nm HKMG工藝的流片似乎也能把台積電手中的28nm處理器生產訂單搶一點過來。
而中芯28nm HKMG用於聯芯4G晶片的流片，但目前尚未知道這顆晶片的具體型號，只是在通告中提到這款晶片的速度達到了1.6GHz。
而中芯國際CEO及執行董事邱慈雲博士表示，中芯還陸續對28nm HKMG製程工藝進行改良，推出緊湊加強版，讓客戶擁有更多的選擇。
國內半導體製造業開始慢慢追上來了，雖然和台積電、三星等國際大廠相比還有一定的距離，但國內半導體企業的進步依然是值得肯定的。
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