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三星再失重大收益！高通830後續將給競爭對手代工

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三星最近的日子還真的是不好過，早前高通曾確定，明年的旗艦晶片驍龍830（產品代號為MSM8998）將由三星操刀代工，但因產品進度不順，高通後續訂單可能將轉回台積電，為台積電明年再新增一家10nm重量級客戶。

由於高通的驍龍8系列手機晶片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼（SONY）、LG等手機品牌廠最高階旗艦機種的首選，就進度來看，驍龍830應該於第4季陸續向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機上市。


不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機客戶端家數仍少，因此市場傳出驍龍830的進度可能延誤。

在進度不順的情況下，高通可能會將後續訂單轉至台積電生產，比外界預期7nm才會轉回台積電的進度再早一點。

目前，已知明年的蘋果A11和聯發科CPU都確定由台積電代工。

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