三星/台積電10nm處理器競爭進入白熱化
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高通的執行副總裁Amon日前透露了公司的產品開發計劃,稱將在明年推出10納米的驍龍處理器產品,代工方是三星,兩家公司的合作關係是從驍龍820開始的,高通希望通過和三星的強強聯合獲取更多的中國市場,來對抗老對手iPhone和來勢洶洶的中國手機企業。
三星的10nm技術計劃是在明年年初投入量產,而第一款使用10nm製程的就會是高通的驍龍830和三星自己的Exynos 8895,而搭載這兩款處理器的也會是三星的新旗艦GALAXY S8,現在三星使用的是14nm技術,旗下的Exynos 8890和驍龍821都是使用的這一支撐。
除了高通和三星之外,還有一個陣營也不能被忽視,就是台積電和聯發科,有趣的是,以前高通處理器的代工廠其實是台積電,但是在驍龍810因為新製程不成熟導致在功耗和發熱上控制不理想之後,高通就終止了和台積電的合作,轉為給三星代工。
台積電的10nm製程的計劃量產時間要比三星晚幾個月,但是業內也有人是說兩家公司的新製程最後還是會同步量產,而台積電的10nm製程代表性處理器就是聯發科的Helio
X30了。
現階段市場上最強的處理器仍然是蘋果的A10,代工廠為台積電,製程為16nm,緊隨其後的是華為上個月發布的麒麟960,預計這兩款處理器的性能還能領先好幾個月的時間。
【本文圖片來自網絡】
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