傳高通10nm驍龍830將轉單台積
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高通明年主打的旗艦晶片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,高通後續訂單可能轉回台積電,為台積電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營運動能。
過去高通的最高階旗艦手機晶片主要都由台積電代工生產,但前年由台積電製造的驍龍810出現過熱問題,一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。
加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810晶片,轉用自家晶片,高通再將今年主推的驍龍820轉單至三星以14nm製程生產,因而再度拿下三星今年旗艦機種Galaxy S7訂單,高通明年主推的驍龍830則持續由三星以10nm製程生產。
由於高通的驍龍8系列手機晶片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼(SONY)、LG等手機品牌廠最高階旗艦機種的首選,就進度來看,驍龍830應該於第4季陸續向客戶端送樣 ,以便趕上明年第一波新機上市。
高通CEO莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)曾於7月下旬的法說會上,回應外資詢問10nm產品何時設計定案(Type out)和對客戶送樣時表示,高通10nm產品已經準備設計定案,並向客戶端送樣。
只不過,截至目前為止,取得高通驍龍830樣品的手機客戶端家數仍少,因此市場傳出驍龍830的進度可能延誤。
由於送樣晶片數量仍少,外界曝光的高通的驍龍830晶片資訊也不多,目前僅知搭配了4GB內存存儲器和高達64GB的UFS快閃記憶體。
驍龍830是由三星以10nm製程生產,在進度不順的情況下,市場傳出,高通可能會將後續訂單轉至台積電生產,比外界預期7nm才會轉回台積電的進度再早一點。
若高通高階旗艦晶片訂單轉回由台積電生產,將使得台積電明年新增一家重量級10nm客戶,有利於明年的營運動能。
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