驍龍855或採用7nm製程工藝,將交由台積電代工

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驅動中國2017年12月26日消息 前段時間高通在夏威夷發布了驍龍845處理器,該處理器採用三星第二代10nm製程工藝,性能更強勁的同時能效也更加優異。

此外驍龍845還採用了DynamIQ技術,新技術能在未來 3 至 5 年內將AI的性能提升 50 倍。

驍龍845處理器已經堪稱強大,而且10nm LPP製程工藝也是毫不落後。

但近日有消息稱,驍龍855處理器將會用上7nm製程工藝。

由於三星在2018年無法用上7nm製程工藝,所以該處理器將由台積電代工。

在今年10月中旬的時候,三星電子宣布已完成8nm LPP工藝驗證工作,可以進行量產。

如果驍龍855交由三星代工,那採用的肯定是8nm LPP工藝,但它還是無法和台積電的7nm製造工藝媲美,而這很可能是高通選擇台積電的原因。

7nm是矽材料的物理極限,因為電晶體柵長一旦低於7nm,電晶體中的電子就很容易產生隧穿效應。

據外媒的報導,去年便有勞倫斯伯克利國家實驗室(美國國家實驗室之一)的一個團隊,採用碳納米管複合材料將現有最精尖的電晶體製程從14nm縮減到了1nm。

不過這只是實驗室技術,還沒有實現量產。


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