解密華為麒麟990：首次集成5G基帶晶片，未採用最新ARM架構

文/AI財經社 周路平

編輯/趙艷秋

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9月6日，華為最新一代終端晶片麒麟990在德國柏林正式亮相，這款晶片也將在不久後的華為Mate30系列手機和榮耀V30上使用。

而頂級玩家的每一次旗艦晶片發布，背後都經歷著友商之間的暗戰。

首次集成5G基帶晶片，外掛或成歷史

麒麟990系列包括麒麟990（不支持5G通信）和麒麟990 5G（支持5G通信）兩款晶片。

其中麒麟990 5G採用了目前業界最先進的7nm+ EUV（極紫外光刻）工藝製程，支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段。

最重要的是，麒麟990 5G首次把5G Modem集成到了SoC（系統級晶片）上，在此之前，業界普遍都是外掛的形式來實現5G通信。

所謂外掛指的是在4G晶片的基礎上，加一個5G的基帶晶片，這是5G早期的一種折中方案。

包括高通和華為都採用過類似解決方案，分別外掛了驍龍X55和巴龍5000。

而隨著技術和產業的成熟，最終都會集成到一顆晶片上。

將5G基帶晶片集成到SoC的做法，帶來的好處是面積更小，功耗更低。

麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

余承東透露，這款晶片的板級面積相比業界其他方案最大降低36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億個電晶體。

麒麟上一代980集成了63億個電晶體，990也成為國內首個集成度超過百億電晶體的晶片。

集成到一個SoC中，也意味著麒麟990的5G模塊是真正融入到了麒麟990 5G晶片中，而不是簡單地封裝到一起，通信模塊和CPU、GPU共享著麒麟990的內存。

相比於外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案，功耗更低，數據傳輸速率更快。

針對5G初期面臨的弱信號場景下聯接不穩定、功耗較高的挑戰，麒麟990 5G進行了智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用到5G和4G網絡，上傳速率將提升5.8倍，優化5G上行體驗。

據華為官方披露，華為率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。

為了解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G支持了BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大帶寬條件下實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦晶片相比，5G功耗表現優44%，帶來更長效的5G體驗；面向高速移動場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接。

但從當前的5G網絡建設情況來看，今年下半年還是以4G手機為主，這也意味著麒麟990儘管有5G版本，但出貨量或許還是以4G版為主。

但華為fellow艾偉並不願意透露，5G的麒麟990與4G的麒麟990之間的成本差異。

華為一直宣稱麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片。

不過有意思的是，在兩天前，三星搶先發布其首款內置5G基帶晶片的SoC處理器Exynos 980，採用8nm工藝製造。

三星Exynos 980將在今年年底開始批量生產，明年可落地到5G終端。

不過，三星的5G遭到了華為手機產品線副總裁李小龍的質疑，他認為三星Exynos 980實現2.55Gbps 5G速率從技術層面說不通，「因為基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps」。

未採用ARM最新架構，華為要自研CPU？

「ARM A77在我們的開發節奏里是來不及的。

」華為fellow艾偉被問及為何麒麟990沒有採用ARM最新的A77架構時說。

今年5月底，ARM公司正式發布新一代移動CPU架構Cortex-A77以及新一代Mali-G77 GPU晶片方案。

外界一度以為，華為將採用最新的A77架構。

但美國對華為的實體清單一度讓人對華為使用A77架構感到擔憂。

不過，ARM中國發言人、市場部負責人梁泉在接受虎嗅採訪時澄清，「在事件之後，華為持續在出貨基於ARM技術的智慧型手機、伺服器等產品，還更新了麒麟晶片產品。

」梁泉說，「ARM的後續基礎架構，目前也可以授權給中國客戶，包括華為。

」這意味著海思之所以沒有在麒麟990上採用最新的A77架構，或許真的是開發流程來不及。

當然，華為沒有使用A77也有一種說法是華為在自研CPU和GPU，畢竟在實體清單事件之後，備胎計劃里也包涵了作業系統，能開發作業系統的華為，自研CPU和GPU也不是完全沒有可能。

不過這個消息並沒有得到艾偉的肯定和否認，「抱歉，我不能回答這個問題。

」艾偉說。

正如一位網友所言：「A77等明年的5nm，7nm工藝還是穩定為主，注重功耗，畢竟5G功耗還是蠻大的，強行A77很有可能翻車高溫降頻。

」

這種說法也得到了艾偉側面印證。

「與提升性能相比，我們更多的把注意力放在提升能效上。

」艾偉說，麒麟990沒有過度追求性能上的表現，「我們每次開發新一代的晶片的時候都會想，這一代的晶片有什麼技術是上一代竭盡全力都做不到的，然後我們會挑一些對開發者和消費者感受最大的技術。

」

比如麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。