高價買難受！售價超過一萬的高通5G手機陷入尷尬

目前國內5G網絡的建設仍然處於小規模的測試階段，例如中國移動將在杭州、上海、廣州、蘇州、武漢5個城市開展5G外場測試；中國聯通將在北京、深圳、杭州、廣州等15個地方開展測試；中國電信將在成都、雄安新區、深圳、上海、蘇州、蘭州等城市展開測試。

從技術角度來看，5G雖然使得上網速度更快, 但對運營商而言龐大的投入和漫長的基站建設都決定了5G網絡不可能一蹴而就。

我國中國移動、聯通和電信均在開展5G網絡的小規模測試 （圖 / 網絡）

從我國三大移動運營商的相關部署可以看出， 5G網絡正從「內測」向小規模「公測」過渡。

這裡所說的「小規模」主要包括兩個維度，首先只在少數城市（如上面提及的）的部分區域覆蓋有5G網絡信號，超出該區域則回落到4G；其次由於5G網絡覆蓋、寬頻等因素所限制，初期有資格申請體驗5G網絡的只會是部分地區的少數用戶。

中國聯通目前僅對部分用戶開放5G網絡的體驗（圖 / 網絡）

驍龍X50晶片導致首批5G手機價高但體驗不理想

國內移動運營商透露首批5G手機的價格可能會在5000元，甚至8000元以上，然而近期中國聯通公布了華為、OPPO、中興、小米和努比亞等多款5G手機終端的價格均超萬元，其中最便宜的努比亞mini 5G售價也要10800元。

5G手機如此昂貴歸因於硬體本和研發成本二大因素。

我們拿大家比較熟悉的小米MIX3 5G版來介紹分析，中國聯通公布其售價為11800元，相對於去年已經上市的4G版（3299元起），小米MIX3 5G版主要的改變是採用了高通驍龍855處理器和驍龍X50 5G基帶晶片，並且電池容量也從原來的3200mAh提升至3800mAh。

現在我們使用的大多數4G手機里網絡基帶晶片是和CPU（處理器）一起封裝在SoC內部，這樣既可以提升數據的交換速度，又能減少對內部空間的占用。

不過，目前高通驍龍X50隻是5G單模設計，不支持2/3/4G網絡，無法單獨使用，必須外掛在集成4G全網通基帶的驍龍855上使用，這就等於原來一顆晶片可以解決的事情，現在必須花錢購買兩顆晶片才能完成， 。

這也是被受詬病的「攢5G晶片」行為。

驍龍X50通過外掛的形式搭配驍龍855一起使用 （圖 / 網絡）

外掛式晶片方案通常來說不是IC設計的主流思路，不過考慮到高通驍龍X50為了搶占5G網絡先機而進行獨立研發的，也就不稀奇了。

不過如此一來造成驍龍X50的不少技術無法直接移植到下一代驍龍X55上使用，因此其不但體驗缺失，成本也居高不下。

據美國一家投資銀行的推測，驍龍X50基帶晶片的價格超過了33美元，而與此同時業內人士冷希Dev也透露，驍龍855套片的價格已經達到80美金，再加上終端手機廠商還需要向高通支付整體價格5%的專利費用，因此按照首批破萬元的5G手機售價來計算，手機廠商需求向高通支付的費用就超過千元。

可見高通是導致5G手機成本上漲的重要原因。

除了直接的硬體成本外，還有一個隱形的設計問題。

由於驍龍X50是一個「過渡」的技術方案，必須「攢」兩顆晶片一起使用，再加上其採用了落後的28nm工藝製程，以及5G網絡對射頻提出更高的難度，因此天線設計上也更加複雜，這樣也導致了小米、OPPO等手機廠商在產品研發時遇到更大的難度，要考慮成本的同時更要考慮應對發熱與耗電問題。

高通驍龍855（左）和驍龍X50基帶晶片（右）尺寸的比較 （圖 / 網絡）

驍龍X50僅支持5G網絡建設初期常用的非獨立（NSA）組網，並不支持5G成熟後主力的獨立（SA）組網模式。

而且由於高通下一代的5G基帶晶片驍龍X55將採用雙模設計，手機廠商需要重新對其進行研發匹配，因此目前採用驍龍X50基帶晶片的手機研發成本只能攤分在今年發布的少數機型上，導致單台手機的成本就更高。

目前除了高通驍龍X50外，聯發科Helio M70和華為巴龍5000 5G基帶晶片也會在今年量產出貨，他們的一大特色是採用整合雙頻多模的設計。

以聯發科Heilo M70為例，它單顆晶片即可完整兼容2/3/4/5G網絡，還支持獨立（SA）和非獨立（NSA）的組網模式，其高整合度設計可以降低手機廠商的研發難度，同時減少功耗以及空間占用，為相機和電池爭取更多的機身空間，這降為手機廠商提供更好的研發空間。

採用整合雙頻多模設計的聯發科Helio M70 5G基帶晶片 （圖 / 網絡）

據悉，聯發科Helio M70和華為巴龍5000等整合方案的5G基帶晶片將會在年底陸續推出，並將於2020年大規模上市，在5G手機的選擇上，網友們其實不必著急入手，選對合適的時間入手合適的產品才的正明智的選擇。