5G晶片五分天下,中國獨占其三!

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2019年4月17日,科技界發生了三件與5G手機基帶晶片相關大事:1、高通與蘋果之間的專利授權糾紛終於達成和解;2、Intel宣布退出5G智慧型手機數據機業務;3、紫光展銳春藤510完成5G通話測試,離商用再進一步。

英特爾退出市場可見端倪

由於5G競爭激烈,再加上美國政府施壓,高通和蘋果的「內鬥」被迫中止,蘋果不得不選擇與高通和解,再加上蘋果急於推出5G手機,而英特爾在5G手機基帶開發上遇阻,間接導致蘋果基本放棄了英特爾的5G基帶晶片,英特爾也在蘋果高通宣布「和解」的同一天退出5G手機基帶晶片領域。

其實,在今年2月份的MWC 2019巴塞展期間,英特爾推出5G市場可見端倪。

Intel被傳出與紫光展銳的5G合作項目已經終止,隨後,雙方也確認了這一消息。

而紫光展銳也在同一天發布了其首款5G多模基帶晶片——春藤510,這也是展銳完全自主研發的一款5G基帶晶片。

5G基帶市場格局已定

英特爾退出後,全球5G基帶的玩家就剩下了5位:中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及台灣的聯發科。

其中,到目前為止,華為海思的巴龍基帶晶片以及三星的基帶晶片基本都是供自己家的手機產品使用。

這也意味著,在公開市場上,眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶晶片供應商就只有高通、展銳和聯發科。

5G晶片的研發門檻高

在2G/3G時代,市場上的手機基帶晶片供應商有十多家之多,但隨著每一代的技術升級,基帶晶片廠商所面臨的技術挑戰也是越來越大,所需要專利儲備以及研發投入也呈直線上漲,門檻也是越來越高,如果沒有足夠的出貨量支撐,那麼必然將難以為繼。

因此,每一代通信技術的升級,都伴隨著基帶晶片玩家的大洗牌。

比如在3G轉向4G的這個階段,博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾經的手機基帶晶片廠商都相繼都退出了市場。

而且,在這之後也再有沒有新的企業進入這個市場。

同樣,在4G轉向5G的階段,由於5G與3G、4G標準要求大為不同,5G不僅要追求更高的數據吞吐量,還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量(QoS),因此5G基帶晶片的研發設計會比3G/4G更為複雜。

5G基帶晶片需要同時兼容2G/3G/4G網絡,目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模,到5G時代將達到7模。

中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM,可以說測試一顆晶片要跑遍全球運營商。

5G晶片在現在已經成為了「國之重器」,對推動國家的經濟高質量發展、保障國家安全都具有十分重要的意義。

值得一提的是!縱使美國在全球範圍內打壓華為,也沒有阻擋華為的腳步,現在中國華為在整體5G技術(包括基站、基帶等眾多相關技術)的競爭當中已經脫穎而出,並且大有趕超高通之勢。

目前,5G基帶晶片5分天下的競爭格局當中,中國大陸憑藉華為海思和展銳已經取得兩席,再加上台灣的聯發科,五分天下獨占其三!當然,我們也不能沾沾自喜,川普表示,美國將要投資2750億美元發展5G,並揚言美國必須要贏得5G比賽。

競爭仍在繼續,中國仍需繼續努力!


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