小米澎湃晶片趕超華為麒麟晶片，為什麼關鍵是這四點？

晶片從來就是周期長，投資大，風險高的產品，所以國家才會重點扶持，到現在更是扶持了20來年了，

卻依然是這樣的光景，這證明中間的困難確實重重，不是嘴上功夫。

小米從2010年成立，到今天，還不到9年；

卻在第一款手機發布後的三年投資研發自主晶片，無論是當還是，還是時至今日，雷軍的這個決定還是被認為是是讓小米「找死」的決策。

特別是在今日，小米被同行被冠以營銷第一，不重金投入研發的時期，偏偏澎湃晶片研發又不給力，在澎湃S1第一款晶片發布後的近兩年，還沒有成功的消息，除了不嫌事大的媒體一直在別有用心的用上難產、失敗、涼涼的高吸引力詞彙。

似乎生怕自己在踩踏落水的小米中，成了最晚的那一個，最不是先知先覺的那一個。

澎湃晶片的研發，往小了說對於小米是戰略意義的，往大了講對於國家創新驅動戰略也是一個典型的標杆案例。

當然這一切，澎湃晶片能否發揮出戰略核武器的效果

還是要靠技術實力、靠業績成功說話

所以，我們多建設性想想，

小米做好這四點，澎湃晶片能趕超華為麒麟晶片嗎？

一，時間上的長周期

無論是世界上三星、蘋果、諾基亞、摩托羅拉等，還是國內手機廠商，從傳統的「中華酷聯」以及今天的「華米OV」，都是最少20年以上的企業歷史，而創立至今不到九年小米澎湃晶片成為國內第二家、世界第四家能獨立設計SOC晶片的手機終端廠商。

這可能真不像某些同行詆毀小米說的那樣，小米只有營銷創意沒有投入研發決心。

再看手機SOC晶片研發歷史，不說財雄勢大的蘋果、三星，就是國內晶片研發一哥華為，

華為海思是2004年才成立，但在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，這就是海思的前身；到2004年時，華為才正式成立了海思半導體，組建手機晶片研發隊伍。

從最早算，華為的晶片技術積累有近27年，而專門設立晶片研發公司也有14年。

而小米的澎湃晶片根基主要來源於大唐電信的聯芯科技，也是成立於2008年，小米松果晶片正式成立是在2014年，按雷軍當時的10年投入周期預計，澎湃晶片最新版最早應在2024年才會出成果，2017年發布的澎湃晶片S1更多的是聯芯科技的研發成果的呈現。

但也是遇上了華為K3晶片同樣的技術落後，製程也落後的老大難問題。

而隨著5G時代的到來，小米本身也沒有華為幾十年的通信研發的技術積累，遇上的技術門檻與要解決的問題，比華為要更複雜得多。

所以，對澎湃晶片的期待，首先是需要耐心。

二、資金高投入

2017年，華為輪值董事長徐直軍說，華為2017年研發投入897億，2008-2017年，華為累計研發投入達3940億元。

相比於華為有多年的技術積累，資金積累，高毛利的產品及解決方案收入，2017年華為銷售毛利率為39.5%，而小米2017年二季度整體毛利率只有14.3%，而網傳出來的數據說華為10年晶片研發投入超過2000億元，當然這可能有些誇張。

但從世界第二大晶片供應廠商，時任聯發科聯席COO朱尚祖的這麼評價松果晶片投入差距的：「「舉個例子高通公司的研發部門大概1.8w人，聯發科技是7-8k人，展訊是5k人左右。

這種高科技行業必須要有這樣的大量人力、物力、財力的投入才可以，並且要有持續性的投入。

據傳松果只有500人的團隊，可能還不及剛才提到那幾個公司的一個小部門人多，所以這樣的猜測是有道理的。

」

2017年的雲棲大會上宣布成立達摩院，馬雲說：「前十年，對阿里巴巴來講，實在太為艱難。

我們每天考慮的是生存，必須活下來，沒有資金做研究院。

必須要好的產品，好的服務，有了盈利，才能往前走。

小米在如此低毛利的情況下，投資進入九死一生的SOC晶片研發，這是需要的不僅僅的研發的決心，跟是考驗小米高層如何保障可持續投入的智慧。

​雖然小米現在是全球第四大手機廠商，但中低端的紅米擔當了主力，據傳占據了近七成的份額，所以在頭部廠商中，小米手機獲取的3%利潤，而蘋果則獲得了62%、三星17%、華為8%。

所以獨立極致性價比的紅米品牌，解放小米品牌衝擊中高端，除了資本市場的期待，也有小米要能高強度投入研發資金的剛性要求。

三、站在高通的肩膀上

高通與蘋果的官司結束了，媒體用的標題是庫克「認慫」了，實際是無論是強勢的蘋果，還是國內一哥的華為，在晶片專利上，對高通這個全球霸主都無法忽視，當然，是不是OPPO系的一加手機CEO劉作虎說的，華為與高通晶片相隔十年的距離，這個不好說。

但就用目前華為最有信心的5G來說：

還是落後於高通的，為什麼這樣說呢這個我需要從5G的核心上講，5G核心指的是核心編碼，通訊領域誰掌握了標準就占據了主導地位而5G的核心編碼標準有四個：

1. 長碼編碼 控制信道（高通）

2. 長碼編碼 數據信道（高通）

3. 短碼編碼 控制信道（華為）

4. 短碼編碼 數據信道（高通）

在3G和4G時代，高通壟斷所有通信的標準。

而在5G時代華為早在前幾年就開始了技術標準的布局，並累計了不少的成果，尤其是華為的Polar Code（極化碼）被認定為5G網絡中國四大核心編碼標準之一（短碼編碼控制信道）。

華為在5G時代，打破了高通壟斷取得了一定的話語權，但在5G時代絕大多數的標準還是與高通主導。

而小米手機的發展，也一直離不開高通晶片的堅持，小米上市時候，高通也成為了小米7個基石投資者中的一員。

小米也一直能拿到高通國內的晶片首發。

但儘管如此，小米與高通晶片的合作主要是移動計算系列，而華為與高通的合作還多出語言與音樂類，企業網類解決方案兩個子項。

所以實際上華為對高通需求也很依賴，而高通實際在小米中的股份與中國移動占比差不多，沒有大家網傳的那麼親密。

而這次驍龍855晶片，小米可以同步投入三倍的研發與測試資源，實現了驍龍855的全球首發，

其實小米主要是搶的三星全球的首發位置，並且，小米能同步參與目前世界最強的晶片研發，並且甚至能比三星更提前，說明小米是下了功夫的，並且可以想見的是，對小米自己自身的澎湃晶片研發也是一個很好的錘鍊。

關鍵是可以站在全球最強的巨頭肩膀上創新。

四、避開華為踩過的坑

華為作為中國高科技技術研發逆襲的標杆，除了任正非的眼光，還有華為人持續不懈不屈不撓的艱苦奮鬥。

雖然華為980麒麟晶片在某些方面可以與驍龍845媲美，沒有代差，甚至在某些

單項上還有領先，但整體上的 差距還是明顯的。

但華為的晶片十多年的努力，也算是見到成功的曙光。

再想想當年華為K3晶片應用到華為手機時候，吐槽一片，以至於華為終端掌門余承東在海思晶片同事的不抹黑不潑髒水微博中回覆：請多看看K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，但由於其晶片發熱過於嚴重且GPU兼容性太差等，使得該晶片被各大網友所詬病。

但華為頂著壓力堅持數款手機採用該晶片(這可能也是華為晶片成功的重要原因之一)。

而當時華為的K3晶片，功能不強大，缺陷繁多，在業內幾乎是被群嘲的存在。

還是大量的銷往了山寨智能機市場，通過自用和大量的山寨機，華為實現了晶片研發費用良性回流，所以當年支持買K3晶片華為手機的、山寨機的用戶，都是支持「華為晶片」「中國晶片」的功臣。

這與三星的發展是得到韓國國民的狂熱支持也是密不可分的。

華為又經過兩年的研發，到2014年初，華為推出麒麟910，首次採用28nm製程,整個2014年，華為不停的疊代，一共發布了6款晶片，5款高檔晶片，有麒麟910，麒麟910T，麒麟920，麒麟925，麒麟928，還有一款中檔的麒麟620，通過這樣的苦行僧式的磨鍊，華為麒麟終於有了長足進步。

而當今中國智慧型手機市場，山寨機基本已經沒有了生存的空間，所以小米澎湃晶片，除了通過自己品牌走量支撐高昂的研發費用外，還有就是找到一兩個盟友，共同推出澎湃晶片的手機終端，這也許是澎湃晶片可持續看到未來成功曙光的策略。

當然，對於澎湃手機晶片，小米目前沒有採用聯合研發的動靜，但在物聯網IOT晶片上，小米的松果電子與阿里巴巴旗下的中天微實現了聯合開發的結盟。

因為手機SOC晶片供應商除了自研能力的蘋果、三星、華為、小米外，就只有高通與聯發科兩家供應商。

中國市場上華為的麒麟晶片只自用不銷售，所以誰用高通誰就就是美帝良心，這個鍋對華為外的廠商都有點大，除了時間、資金、技術，晶片的安全供應還涉及國家政治、貿易，所以就是華為，如今對高通、聯發科晶片都保持開放合作態度。

所以小米澎湃晶片還在研發路上，更應繼續保持與高通、聯發科的緊密合作關係。