靠自主研發晶片，小米能重返國產手機榜首麼？

小米使出殺手鐧，繼蘋果、三星、華為之後，成為第四家擁有自主研發手機晶片的手機廠商。

小米科技在2月28日正式發布首款自主晶片松果澎湃S1，定位為中高端晶片，小米5c成為該處理器的首發機型，售價為1499元，將於本周五正式對外發售。

發布會上，雷軍談到了做晶片的初心。

客觀因素上小米有著很大的基礎出貨量，同時擁有專業的團隊；主觀上，小米想要成為一家偉大的科技公司。

「做晶片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發周期的心態去做。

」

小米想成為一家偉大的公司，就必須要掌握核心技術，晶片可是手機科技的制高點。

想必只有在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。

「目前世界前三大的手機公司（三星、蘋果和華為），都掌握了晶片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。

」雷軍說。

事實上，小米之所以決定做晶片，底氣還在於小米手機已經有很大的出貨量了。

說白了，小米的目標是想追求更高的出貨量，而研發晶片成為完成目標的路徑之一，看似不可能卻也不能不做，儘管看上去的確很難。

相比華為，小米有一定的後發優勢

雷軍透露，小米兩年前打算做晶片時，他向不少行業人士請教，不少人告訴他晶片前期投入巨大，至少要10億人民幣起跑，預計投入10億美元，要花10年時間的積累才有結果。

同時，在這個過程中，還面臨很多不可知的風險。

正如鈦媒體作者孫永傑所述，從體量（例如企業的規模、資金等）、實力和積澱上看，小米與蘋果、三星和華為這些擁有自主晶片設計能力的手機廠商相比存有巨大的差距。

晶片產業的研發持續高投入、周期長、見效慢的特點，決定了小米即便是勉強推出一代晶片，後續的研發投入能否持續也成為問題，尤其是在目前小米麵臨營銷和渠道巨大投入（補課之前的短板）的情況下也存有相當的變數。

此外，鑒於上述推出自主晶片的廠商的發展證明，真正能夠為自己帶來實際的價值，少則需要兩代產品，甚至多代的試錯和更迭（例如華為一代海思K3的失利和蘋果一代A4晶片的表現平平），但市場的現實，似乎已經沒有留給小米試錯的時間窗。

如果說上述是小米做自主晶片作為必選項而遠沒有達到手機廠商做自主晶片自身手機業務諸多基本要求的話，那麼中國手機廠商OV（代指OPPO和vivo）的快速崛起則從另一個側面再次證明是否擁有自主晶片設計能力並非是手機廠商的必選項。

雷軍也很認同「做晶片很難」這一點，就在發布會前一天，小米手機官方微信公號還發表文章為發布會預熱，文章標題為「明知九死一生，為何還要做晶片」。

如果單獨做一個晶片公司，他甚至覺得10億美元都搞不定。

小米晶片做到現在，粗算已經花了10億元人民幣以上，雷軍覺得小米晶片一年至少要賣幾千萬時才能打平。

「賣100萬件，每一顆晶片的研發成本要1000元。

賣1000萬件，芯每一顆晶片成本要100元。

在手機千萬級規模之前，自主研發晶片肯定還不具價格優勢。

計入成本的話，小米5C肯定要賣到3000元以上，才能回本。

「

就拿華為來說，其海思晶片從2004年10月開始做起，做了將近10年，才有今天的成就。

2012年2月的巴塞隆納CES大會，海思正式發布四核手機處理器晶片，並搭載與Ascend D手機上市。

海思晶片被旗艦機大規模用起來的轉折點在2014年，當年5月推出的旗艦機華為P7搭載四核麒麟910T，6月推出的華為榮耀6搭載海思八核麒麟920晶片， 9月推出的華為mate7搭載超八核麒麟925晶片。

雷軍在發布會之後接受媒體群訪時也坦言，小米也曾專門研究過華為的海思晶片。

不過，在他看來，小米在這個時間點切入，從基礎技術的成熟度來看比15年前華為最早做晶片時高不少，相比之下小米有一定的後發優勢。

「小米決定做晶片時，預期至少要3年才能出成果，最後沒想到運氣很好，第一次做的晶片就成功，只用兩年就出來了。

」

小米晶片不是一塊PPT晶片，已經量產

早在2014年10月16日，小米和聯芯共同投資成立開了一家全資子公司，叫松果電子，其中小米持股51%，聯芯持股49%。

2015年7月6日，完成晶片硬體設計，第一次流片；2015年9月19日，晶片樣品回片。

最令雷軍激動的時刻有兩個，松果晶片第一次撥通電話（2015年9月24日凌晨1點48）和點亮螢幕（2015年9月26日，凌晨1點多）。

「小米松果晶片第一次撥通電話，碰巧那天晚上他正好在辦公室，於是就跑去辦公室試了一下，果然能撥通，當時很激動。

螢幕點亮時大家內心澎湃，當時為了這一刻很多人一周多沒有回過家，晶片也因此命名。

」

從2014年10月16日松果電子成立，到2017年2月28日澎湃S1晶片量產機小米5C發布，整整耗時28個月。

按照小米的說法，這款晶片定位中高端，而不是做入門級。

「如果把晶片分為旗艦、高端、中端和入門級的話，我們是目標是對標高端。

」雷軍說。

用雷軍的話說，澎湃S1晶片不是一塊PPT晶片，已經28納米量產。

不過在外界看來，這樣的配置大致屬於中端的水平，搭載它的一般為千元機。

小米本身也證明了這一點，小米5c成為該處理器的首發機型，售價為1499元。

它採用5.5英寸1080p顯示屏，內置3GB內存和64GB機身存儲空間，提供前置800萬像素攝像頭和後置1200萬像素攝像頭。

不過，對松果這款處理器性能其實沒必要過於解讀。

就在去年的12月底，雷軍曾應媒體之邀點評了國產手機，其中提到中國的技術研發的時候，就談到過對國產晶片國的看法。

「可能公眾對產業的了解不高，大家的目光肯定一開始就盯住了最為高端的晶片。

但想一想，中國以前沒有晶片，後來有晶片了，你能說這不是突破嗎？有了晶片之後可能剛開始性能很低端，但現在我們能到達中端水平了，這不也是突破嗎？」

晶片能幫小米重新站穩腳跟麼？

值得肯定的是，小米這麼做可以降低成本，提升議價能力。

小米手機搭載自家的晶片，不用依賴於外界，能根據自身情況提早做出規劃，不怕出現手機長年缺貨的情況，能做到不賠錢並獲得利潤。

要知道高通晶片的專利費一直都很貴，以至於魅族手機為了降低價格，一般情況下都使用聯發科的晶片。

同時，這也可以靠自我積累專利技術來為國際化道路掃清障礙，為其海外市場的拓展來彌補專利不足的短板，畢竟晶片產業的技術含量高，具有創新和專利積累的空間。

要知道小米在2014年下半年進軍印度市場時候，因為採用別人家的晶片就吃過這樣的虧。

當時愛立信在印度市場起訴小米侵權，要求禁止小米在印度市場銷售手機，不過很快印度法院解禁採用高通晶片的小米手機，而採用聯發科晶片的紅米1S因為專利問題仍然被印度禁售。

至於小米如何處理與盟友高通、聯發科的關係，雷軍並不擔心，他表示儘管小米自主研發晶片，但主要是為了解決核心技術，而不是要成為一家獨立的晶片供應商，未來他們依然採取引進外部技術結合自我研發的方式。

除了晶片，雷軍稱還會在手機螢幕、相機等技術上持續投入，「晶片之外是小米整個手機一體化設計研發的雄心」。

再回到晶片本身，事實上小米晶片還可以拓展到小米生態鏈其他很多的智能產品上；同時，還可以應用到其他領域，如炒了很久的物聯網，車聯網等；未來的想像空間還是很大的。

眼下，小米最關鍵的還是把手機出貨量追上去。

就在剛剛過去的一年，小米過得並不好，全年出貨量繼續下跌，尤其是國內，從2014年的出貨量冠軍跌到現在第五名，被新崛起的兩家國產手機廠商OV趕超，小米如何應對「最壞的時候」？

在雷軍看來，小米遇到的真正挑戰是，電商模式只占整個市場的20%左右，線下渠道依然很強勢，現在小米的目標是探索新零售，像2月份針對線下推出的直供售賣方式。

不管外界的聲音，雷軍坦言小米的性價比模式會持續進行到底。

「我們會把這條路走到底，走到黑。

因為只有超高性價比的產品，才能造福眾多的用戶。

很多人建議我賣高價，我認為這不是我們的追求，這樣的模式下去，我認為就跟消費者成了敵人。

「

只是，晶片會成為小米應對下半場淘汰賽的殺手鐧，幫助小米重新站穩腳跟麼？（鈦媒體編輯曹天鵬綜合報導）