已經有了高通,為何華為和小米還要自己研發手機處理器?

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到了2018年,大家又開始關注今年會發布的新手機,而作為核心部件之一的處理器成為了大家關注的焦點,目前各家手機廠商對處理器的選擇各有不同,除了高通和聯發科這兩家處理器晶片的供應商外,也有一些手機廠商選擇自研處理器晶片,如本文將華為和小米。

對於手機廠商自研處理器,科技君將其分為兩類:一是擁有完整設計和半導體生產能力的,如三星;二是僅擁有設計能力,需要依靠第三方代工的,如華為和小米。

雖然這裡科技君把華為和小米歸到了同一類,但從程度上來看,華為自家的海思麒麟晶片經過多家的投入已經十分成熟,覆蓋華為高中低不同的產品線,而小米只在去年推出過一款松果澎湃S1晶片,也僅有一款手機採用,還處於起步的階段。

那麼無論是三星,華為還是小米,他們為什麼要花大價錢和長時間來研發手機處理器呢?

1、避免受晶片廠商影響約束。

儘管目前有高通和聯發科兩家為各大手機廠商提供處理器晶片,但一些旗艦或者熱門晶片的供應還是可能會比較緊張,如去年的驍龍835和驍龍660,這會影響產品的發布時間,以及量產情況。

而通過自研處理器,可以減少這方面的限制。

2、成本更低。

自研處理器其中一個優勢是可以降低成本,從而讓手機的價格更有優勢或者利潤更高。

但這個是在自研處理器技術和量產穩定的情況下,自研前期的成本還相當高的。

3、差異化 。

自研處理器可以根據自己的需求在產品上做出差異化,如海思麒麟970上就內置了NPU(嵌入式神經網絡處理器),實現更出色的AI功能,可以在終端手機產品上有更多的賣點。

上面說了一些自研手機處理器的優勢,但我們也要知道其背後的難處,要不然就不會只有少數幾家去做。

不談半導體的生產能力,僅僅是晶片的設計就已經是一個大問題,華為也是花了多年的研發投入,以及多代的產品支持才能有現在的水平,因此說小米松果處理器的路還長著。


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