集體沉默的時代，為何只有小米和華為敢於」亮劍「？

以下內容由資深科技行業觀察者蘇葉南傾情奉獻。

上期蜀黍跟大家作了小米松果澎湃S1處理器和高通驍龍652之間的性能對比，雖然整體來看，松果離驍龍有不小的差距，但蜀黍相信長遠看來，松果依然存在廣大的發展前景，尤其是有小米這個手機年均出貨量數千萬的巨頭在背後，松果的未來就更值得期待了。

松果出世，隻身奮鬥13年的麒麟終於不再孤單；而小米和華為這兩個老對手，縱使在市場競爭上毫不相讓，劍拔弩張，在晶片國產化方面卻達成了驚人的一致，也共同為國產Soc不斷添磚加瓦。

可惜的是，不過放眼整個國產手機圈，勇於向Soc探索的唯有小米和華為，其他廠商則保持集體沉默，甚至是本土銷量超越這二者的OPPO，也不曾動過自豪念想。

那麼，為何手機晶片這根「硬骨頭」，只有華為和小米敢啃呢？

關於手機晶片，經常逛手機圈的小夥伴都知道。

在松果晶片發布前，全世界能夠提供手機晶片的手機廠商，無非三家：蘋果、三星和華為；即使是提供手機晶片的專業廠商也屈指可數：高通、MTK是兩家當下熱門的晶片供應商，以及英偉達、英特爾則苦苦掙扎，至於從前風光大盛的德州儀器，則早就退出移動端晶片界了。

有趣的是，即便是這現存的幾家，也是暗中角力，相互撕逼之事層出不窮，如聯發科一直想逆襲高端，華為的海思麒麟則在高端市場上和高通不相上下，三星則和高通勢成水火……其競爭之激烈，鬥爭之殘酷，是一般廠商遠遠難以承受的！

實際上，手機晶片本就是一個費力難討好的活兒，遠遠不如請明星代言、開線下實體店和廣告轟炸來得效果直接。

華為的海思麒麟，花了13年的時間才能夠和高通驍龍分庭抗禮。

而當其第一款晶片K3V2橫空出世時，非但沒有取得十分亮眼的表現，反而廣遭嫌棄，吐槽聲更是不斷；而如今的麒麟960，即便獲得了市場好評，但背後卻凝聚著華為十多年的心血以及數千名工程師長期以來夜以繼日的投入。

而小米做晶片，也花費不小。

雷軍就曾大方地公布了自己在手機晶片投資規劃：10億人民幣起步，10億美金累計投入，10年的研發歷程。

這雖然相比外界對華為做晶片研發的投資，有著巨大的差異，但10億美元的累計投入，不是任何企業都這麼大方的；十年的研發歷程，更不是一般企業地耐心可比。

放眼整個國產手機圈，有這樣地膽魄與實力的，除了小米和華為，別無他家。

自主晶片，從來都是手機圈公認的難題，其技術之複雜、集成度之高、製造之困難，遠超一般產品。

聯發科苦心孤詣數十年，擁有七千多的研發人員，依舊只能在中低端徘徊，屈居於高通之下，相比之下，其他實力不強的廠商，又何敢涉足呢？

其實蜀黍認為，小米和華為自研晶片，是最符合自己實情的道路，也是現階段最正確的道路。

華為在十多年前就頂著巨大的壓力孤身入行，正是為了在關鍵領域實現國產化，不再受制於國外；而小米在吃盡了高通的苦頭之後，終於擁有了自己的松果晶片，從此和高通談判，則多了一個籌碼，在國產化的道路上，又多前進了一步。

廠商想要偉大，晶片是最必不可少的一步 。

麒麟和松果，小米和華為，既像對手又像朋友，如今「晶片這根」硬骨頭「終於被啃下，戰劍既出，如何發揮，就看各自的努力了！

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