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台積電7nm進入試產階段，高通與蘋果將會是主要客戶

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據晶圓代工龍頭台積電日前公布的最新資訊顯示，目前正在積極衝刺更先進的製程技術。

其中，7nm製程已於2017年4月開始試產，而5nm製程則預計2019年上半年試產，2020年大規模量產。

因此，儘管高通才剛推出最新的驍龍835處理器，但是高通下一代的處理器驍龍845 / 840，與以及蘋果A12處理器，就製程來說發展也已到達最後階段。

有消息指出，這兩款新產品將規劃由台積電的7nm製程生產。

事實上，台積電的7nm製程從2017年4月就開始試產。

有消息指出，目前與台積電合作的30家預定客戶當中，有一半客戶計劃以7nm製程打造高性能晶片，包括聯發科、華為旗下海思半導體，以及英偉達（Nvidia）屆時都將採用台積電即將生產的7nm製程。

與高通驍龍835採用三星的10nm製程製造不同的是，在7nm製程時代，台積電有望重新代工高通旗下高階處理器。

且與10nm製程相較，台積電之前指出7nm製程較10nm製程性能要高約25%，功耗則更低約35%。

加上7nm製程與10nm製程中有95%設備都能共享，由10nm製程轉向7nm製程的速度將會非常快速。

相對於台積電與三星都積極布局7nm製程，英特爾（Intel）在製程技術上則採取較保守的態度。

就連自家第8代酷睿處理器仍沿用14nm製程，對比三星與台積電對製程技術激烈競爭到落差2代的情況下，難怪台積電董事長張忠謀曾表示，在7nm先進位程的競爭當中，台積電的對手只有三星。

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