台積電：7nm EUV流片成功，相比初代7nm再度提升15%性能
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全球知名的半導體代工廠今天宣布其的2個重要突破，第一是其首次完成了7nm EUV工藝的流片工作，第二是其5nm 工藝將在2019年4月進行試產。
雖然台積電已經在今年4月開始量產全球最為先進的7nm技術，但其並非使用EUV技術，仍採用傳統的DUV，不過這個「假冒7nm」相比10nm 依然有接近40%的功效提升、15%的性能提升和37%的核心面積縮小。
目前，麒麟980、蘋果A12、驍龍855和AMD下一代CPU/GPU都將採用這個技術製造和量產。
7nm EUV的應用，能繼續提升並挖掘7nm的潛力，雖然目前並未公布更多數據，但已公布EUV工藝能提升20%電晶體密度，並降低6%-12%的同頻功耗。
而且7nm挖掘殆盡之後，台積電將開始5nm的 EUV的試產，有望在2020年Q2季度完成量產，並應用在各家旗艦平台上。
5nm的電晶體密度將提升80%，同功耗下頻率再度提升15%。
台積電7nm EUV晶片流片成功 5nm晶片明年出樣
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10nm之後怎麼走？三星台積電給出了答案｜半導體行業觀察
來源：半導體行業觀察翻譯自anandtech，作者Anton Shilov，謝謝。2017年3月，三星和台積電分別就其半導體製程工藝的現狀和未來發展情況發布了幾份非常重要的公告。三星表示，該公司...
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