台積電投資6000億新台幣建3nm晶圓廠：2022年量產
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日前，首款使用台積電7nm製程工藝晶片的產品上市，它就是嘉楠耘智的ASIC礦機晶片。
而在下一代的製程工藝上，台積電投資了250億美元發展5nm工藝，預計2019年試產，2020年量產。
近日，台積電帶來了3nm製程工藝的計劃，台積電計劃投資6000億新台幣（約為194億美元），在去年投入了數百名工程師進行早期研發，目前台南園區的3nm晶圓工廠已經通過了環評初審，占地28公頃，位置緊鄰台積電的5nm工廠，2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計最快2022年底到2023年初投產。
而在今年已經開始量產的7nm製程工藝，台積電錶示相比此前的16nm FF工藝相比將提升35%的性能，降低65%的功耗，同時電晶體密度是之前的三倍。
採用該工藝的晶片主要有蘋果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU晶片。
至於預計在2020年量產的5nm製程工藝，台積電錶示相比初代7nm製程工藝，5nm製程工藝將降低20%的功耗，電晶體密度提高1.8倍，性能預計提升約15%。
目前公布5nm以及3nm製程工藝計劃的半導體公司只有三星與台積電兩家。
哪一家的3nm製程工藝晶片率先亮相呢，讓我們拭目以待吧。
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