台積電7nm工藝即將量產，性能提升35%，未來5nm將再提升15%
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近日，台積電官方公布了自家的路線圖，以及7nm和未來5nm工藝細節。
首先是7nm工藝今年將會量產，後面還有50多個晶片陸續流片，涉及到CPU、GPU、AI晶片、加密貨幣晶片、網絡、遊戲、5G、自動駕駛晶片等行業。
台積電官網上7nm跟10nm工藝對比結果是性能提升20％或者功耗降低40％，晶片密度是10nm的1.6倍。
第一代7nm工藝沒有使用EUV光刻工藝，N7+節點才會用上光刻機，不過這個是製造過程的改變。
此外，台積電今年還將風險試產5nm工藝，與7nm工藝相比，台積電的5nm工藝大概還能提高15％的性能，或者降低20％的能耗，電晶體密度再提高1.8倍。
按照規劃，台積電的5nm預計會在2020年量產。
英特爾在14nm、10nm工藝上的難產給了其他半導體公司趕超的機會，由於在2019年之前都無法推出10nm晶片，而三星、台積電的7nm今年就會量產，哪怕英特爾官方多次宣布自家的10nm無論在性能還是在電晶體密度上都比其他廠商的好，這一輪競爭英特爾確實輸了。
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