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5G手機晶片排行榜出爐，華為第一、高通第二、三星倒數第一

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近日某機構給出了市面上5G手機晶片的天梯圖，天梯圖顯示，目前5G晶片方案第一梯隊的產品是麒麟990 5G處理器、驍龍865處理器+驍龍X55基帶、麒麟990處理器+巴龍5000基帶，這三款產品均為廠商最新的旗艦處理器以及旗艦基帶，因此性能強大也不足為奇。

至於上代5G智慧型手機採用的驍龍855 Plus處理器+驍龍X50基帶、麒麟980處理器+巴龍5000基帶、驍龍855處理器+驍龍X50基帶則是排在第二梯隊，這些5G晶片都是上代處理器，性能雖然同樣比較強大，但隨著新款處理器的發布，這些5G晶片已經成為「過去式」。

第三梯隊則是驍龍765G處理器和三星獵戶座980處理器，需要注意的是，這兩款處理器均為集成5G基帶設計；高通今年在中端處理器上採用集成5G基帶設計，而在自家的旗艦處理器——驍龍865處理器上採用的是「外掛」處理器設計，小宅認為今年這種做法並不符合高通常規的產品策略。

高通一直都是將最新的工藝和技術用在驍龍8系列處理器上，例如去年發布的驍龍855處理器是高通旗下首款7nm工藝制式處理器，之後發布的驍龍730系列處理器則是採用8nm工藝制式；但是今年的驍龍765系列處理器卻採用了比驍龍865處理器的7nm還先進的7nm Euv工藝制式。

目前採用7nm Euv工藝制式的處理器極少，只有華為麒麟990 5G處理器和驍龍765系列處理器；有消息顯示，目前7nm Euv工藝制式的產能不足，因此只有少部分的處理器可以採用這個工藝；之前麒麟990 5G處理器已經使用了大部分的產能，所以留給其他廠商的產能不多了。

5G晶片的發展趨勢應該是集成在處理器，這樣對於智慧型手機廠商來說，可以大大降低對於機器內部空間的占用，手機廠商才可以在機器內部加入更多提升用戶體驗的東西，同時機器的厚度也不會大大增加；今年有些旗艦手機的厚度已經達到了9mm，這種機器基本上沒有什麼握持手感。

在今年年底會有一大批5G智慧型手機發布，這些機器支持雙模5G網絡，這是屬於智慧型手機發展趨勢的產品，雖然現在消費者可以使用的大都是NSA 5G網絡，但SA網絡的建設已經開始了；相比NSA 5G網絡，SA 5G網絡的速度更快、延遲更低，因此應用的場景也將大大增加。


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