蘋果高通決裂引出5G晶片三足鼎立，誰會最終勝出？

今天網絡上的熱點，出現了一則蘋果與高通決裂的詞彙，大致為蘋果的5G手機，將不使用高通數據機晶片，改用英特爾晶片，在2019年這個5G來臨的首個年份，蘋果可能錯過第一波紅利。

對於這個問題，我們作為普通消費者，感覺可能不是很在意。

一般而言，普及5G除了手機硬體能支持外，運營商才是重頭戲，只有把5G價格降下來才能夠普及，所以人們初步覺得5G時代會在2020年才真正到來，誰先到誰後到都差不多，不在乎一年。

當然硬體肯定要走在運營商前一步了，硬體5G先行一步，卻產生了與4G時代完全不同的局面，從蘋果與高通分手看，支持5G的晶片不止高通一家，晶片界的老大英特爾也已經掌握了此技術，然而更加令人想不到的是，不光英特爾，我們國產華為的晶片也已掌握了5G技術。

現在形成了5G晶片三足鼎立局面。

即高通驍龍X50、英特爾 XMM 8000、華為Balong（巴龍） 5G 01。

下邊來介紹一下三家的晶片情況。

一，高通驍龍X50

高通驍龍X50 5G數據機，最初支持在28GHz頻段運行。

採用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距（NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬頻通信。

高通5G晶片的優勢在於，世界上絕大多數手機的處理器都由高通供應，尤其是國產手機幾乎一水高通處理器。

年初高通合作峰會上，vivo、OPPO、小米、聯想、中興、聞泰科技共同宣布了「5G領航」計劃。

這些國產手機已占據了世界手機的很大份額，相當於高通藉助國產手機力量，直接鎖定了全球近三分之一市場。

二，英特爾XMM8000

8060/8161數據機，是英特爾首款支持全5G和4G傳統模式，以及2G/3G的多模商用數據機。

預計這款5G晶片將在2019年年中推出市場，時間表與高通十分接近。

英特爾5G晶片優勢體現在與PC的緊密連接，不再讓高速僅手機獨占，Intel將聯合與戴爾、惠普、聯想、微軟展開合作，推出支持5G網絡的PC產品。

未來可能還會將手機與PC融合起來。

三，華為Balong（巴龍） 5G 01

華為巴龍支持主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）以及高頻毫米波，理論上可實現2.3Gbps的數據峰值下載速率。

值得一提的是華為5G晶片並支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種組網方式。

華為巴龍是新生力量，能夠直接參與進5G晶片市場的爭奪，作為國產的代表已經可以令人振奮。

華為也有自身強大的優勢，就是在國內依託龐大的人口基數，應用在物聯網領域，形成萬物互聯。

5G時代是萬物互聯的時代，無人駕駛、物聯網、AR、VR等領域會迅猛發展，三家同時把時間定在2019年，如今誰掌握了先進技術，誰就能在第一波紅利前盈利。

4G時代高通就是典型例子，高通憑藉在4G的表現一枝獨秀，不僅晶片老大英特爾無法插足，更擠掉了眾多3G時代百花齊放的對手，掌控了世界手機晶片市場。

如今5G時代來臨，我國的晶片技術十年磨一劍後來居上，如今也能參與其中，再有廣闊的市場待發掘，將會使我國走在世界前列，不能錯過這份機遇。

從4G高通一支獨秀到5G重新形成多家競爭，打破壟斷對消費者是極大的利好。