老天要滅蘋果,這家中國廠商已超越了英特爾,5G手機要大幅降價了
文章推薦指數: 80 %
要更多科技類資訊,歡迎關注公眾號「中研網」
5G時代已經到來了,而對於5G手機來說,最關鍵的莫過於基帶,高通、華為、Intel等都已經推出了各自的方案。
眾所周知,華為在5g技術領域已經領先全球了,也有自己研發的華為巴龍5000的5G基帶晶片。
在不久前,另一國產巨頭——聯發科也宣布自己研製出了5g基帶,並取名m70。
聯發科早在今年6月初的台北電腦展上就宣布了Helio M70,9月份首次展出原型機,近日終於正式亮劍,公布了這款5G基帶的詳情。
聯發科Helio M70(MT6297)採用台積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm),是一款5G多模整合基帶,同時支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個4G頻段,可以簡化終端設計,再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。
它不僅支持5G NR(新空口),包括最常見的N41、N78、N79三個頻段,還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA),支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15最新標準規範,傳輸速率最高達5Gbps。
而且值得注意的是,它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術的5G基帶。
我們都知道,高通一直是在晶片領域長時間處於老大的地位。
2017年,高通的晶片占據手機市場的半壁江山,最熱門晶片前三名都歸高通驍龍。
驍龍晶片目前依然被認為是最先進的手機晶片,許多手機廠商的旗艦手機都以驍龍晶片為賣點。
但自從進入5G時代後,高通原有的狼性被削弱了不少,加上自從去年開始就與蘋果鬧掰,導致高通業務的盈利情況大不如前,沒了大量的資金投入研發,技術自然就跟不上。
根據日前中國移動發布的5G終端策略得知,其將會在明年重點開展5G終端規模試驗,5G終端設備會在30款以上,其中包括5G手機在內,但這樣的一台5G手機並不便宜,預計價格會在8000元以上,數據類終端價格則可能會在3000元以上。
聯發科此次舉牌進入5G,這有望讓一直處於下風的聯發科在5g時代從高通手裡扳回一局。
更可喜的是,聯發科在大家的印象中都是廉價的代名詞,低廉的價格大幅降低了國產5G手機的基帶成本,意味著未來的國產5G手機價格將會是在一個合理並且大眾可接受的範圍內。
蘋果在與高通分手後就選擇了英特爾為iphone提供晶片,但不得不說,蘋果的運氣實在是不怎麼樣,由於目前聯發科也已經研發出來5G基帶,那麼晶片領域的三位大佬中就屬英特爾排在最後了。
此前,有多方媒體已經證實,蘋果的5G版iphone將會延遲到2020年才會推出,也就是說,在明年的5G爭奪戰中,蘋果將不會出現在名單上面。
其他消息:
北京時間12月12日早間消息,據彭博社援引兩位知情人士消息稱,美國共享出行公司Uber已選定摩根史坦利作為明年公開募股(IPO)的主承銷商,這意味著,這家投資銀行將從Uber公司總值高達1200億美元的上市過程中賺到很大一筆費用。
據知情人士透露,預計高盛集團也將在Uber的IPO過程中發揮作用。
由於該決定尚未公開,該知情人士要求匿名。
要更多科技類資訊,歡迎關注公眾號「中研網」
蘋果新機信號不如千元機,網友:腎衰竭了
打通電話是智慧型手機最基本的功能,可蘋果連這個基本功都快保不住了。【同等場景下,蘋果很難收到wifi信號】在家中,如果你的路由器在客廳,臥室里蘋果手機的wifi信號會迅速衰減到無信號狀態,而華為...
華為入局,5G基帶晶片四強爭"霸",設計難點在哪?
集微網消息,隨著3GPP在去年12月完成了5G NR規格的凍結,晶片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶晶片,期望能在今年7月之前上市,今年年底實現5G試商用。在5G標準凍結前,高通和英特爾都已發布5G...
華為海思麒麟處理器成功背後:巴龍基帶晶片功不可沒
晶片是一個高度垂直分工的產業,從設計、製造、到封裝測試,除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭,也依然不是完全自主智慧財產權,嚴格來說海思是...
華為5G晶片巴龍5G01到底什麼水平? 與高通、英特爾比如何?
2月25日,在巴塞羅納舉行的MWC展會上,華為正式發布了旗下首款5G商用晶片——Balong 5G01和5G商用終端——華為5G CPE。那麼從技術角度來看,華為的這5G基帶晶片處於什麼水平呢?...
五款5G晶片比較,誰最強大?5G能做什麼?什麼時間買5G手機划算?
一、1g到4g網絡時代由於聯想5g投票門事件的影響,相信很多網友都對5g網絡或多或少有一些了解,不同時代的網絡對應著不同的使用場景,改變著人們的生活,下面我們就來簡單介紹一下,不同時期的網絡對應...
高通聯發科能成為移動終端時代的英特爾嗎?
最近隨著博通宣布出售晶片業務,業界普遍認為,整個手機晶片行業將會出現集中化的趨勢。雖然像英特爾、展訊、華為海思等廠商也在努力擴大自己的領地,但晶片業兩巨頭—高通和聯發科的攻勢,似乎無法阻擋。市場...
超越高通、英特爾!華為首款5G商用晶片和終端發布!
2018年2月25日,華為在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會(MWC)上,正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端——華為5G CPE(Cons...
5G三雄爭霸MWC 鹿死誰手2019年見分曉
5G不再是高通一家廠商的戰場。在MWC2018上,Intel和華為、高通先後亮相了自家的5G技術儲備,成為逐鹿5G商用網絡的第一梯隊,而這個多強鼎力的名單上還有三星、聯發科、展訊等一串企業。雖然...
三星首發符合3GPP R15標準5G基帶,5G晶片群雄逐鹿
去年12月非獨立組網NR標準的完成,以及今年6月3GPP全會(TSG#80)批准了第五代移動通信技術標準(5G NR)獨立組網功能凍結,推動5G邁進產業全面衝刺的階段。
5G商用衝刺 晶片廠商競爭趨白熱化
5G商用的腳步越來越近,最先呈現其威力的終端則是智慧型手機。不過,對於普通用戶來說,5G和4G相比只是更快的網速,手機廠商直接銷售5G手機,用戶向運營商購買新的手機資費套餐即可。但這一切的具體應...
華為、展銳、聯發科力推國產5G通信晶片
目前,5G已經成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近,一場新的變革正蓄勢而發。對於5G手機而言,搭載5G晶片是其關鍵所在;對手機廠商們而言,爭取到5G的首發權便搶占了市場先機。隨著5G技術和...