5G時代來臨，華為發布首款真5G晶片，2月MWC帶來5G摺疊屏手機

2019年對於手機廠商來說是至關重要的一年，因為5G將在這一年正式到來，而華為在年初就展示了其在5G領域的技術實力。

今日(1月24日) 華為在北京召開5G發布會暨MWC2019預溝通會，正式面向全球重磅發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來首屈一指的高速連接體驗，讓萬物互聯的智慧世界與人們的生活更近了一步。

同時，發布會上，華為消費者業務CEO余承東還表示：華為將在MWC2019上發布首款5G摺疊屏手機。

此次發布會上，Balong 5000無疑是主角，據華余總表示，Balong 5000將支持多種終端設備，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等。

"Balong 5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗"。

對比高通X50優勢明顯

可見，華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

其實說起5G晶片，除了Balong 5000之外，還有高通驍龍X50 5G基帶、華為巴龍5G01基帶、聯發科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶，其中華為的巴龍5G01發布於2018年2月份的MWC展會，高通的X50基帶是發布最早的也是行業關注的焦點。

那麼華為此次重磅發布的Balong 5000基帶晶片相比高通驍龍推出的5G晶片——X50有什麼優勢呢？

首先，Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G全頻段網絡制式支持，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗，是巴龍系列晶片的又一次自我飛躍。

同時，Balong 5000率先實現了業界最快的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍；此外，Balong 5000還在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求，而驍龍855不僅需要外掛驍龍X50晶片，在5G網絡支持方面也僅支持NSA，相較而言華為的Balong 5000才是全球首個真5G晶片。

5G摺疊屏手機2月見

除此之外，Balong 5000還是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

這些都是驍龍X50所不具備的技術。

會上華為也為大家帶來了首款搭載Balong 5000的商用終端華為5G CPE Pro，其支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，可見5G的魅力。

總結，從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

相信在MWC2019大會上，華為5G+摺疊螢幕手機會是全場的焦點，一起期待吧。