中國晶片領頭羊：投資千億研發100多款晶片，成功躋身世界前5強

2020-09-24

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近日，權威機構Strategy Analytics公布了2018年Q1全球智慧型手機處理器市場報告。

該報告指出，在2018年一季度，全球的智慧型手機處理器市場規模達到了45億美元（約合人民幣310億元）。

其中，高通以45%的收益份額排名第一，而蘋果、三星LSI分別以17%和14%的收益份額排民第二、第三。

相比之下，聯發科在今年一季度表現不佳，其出貨量同比再次下滑，全球排名第四。

值得注意的是，在全球智慧型手機處理器市場規模前5強中，出現了一個我國內地企業，那就是排名第5的華為海思。

Strategy Analytics發布的這份報告特別指出，在今年一季度，三星LSI和華為海思半導體均實現了兩位數增長。

2018年一季度，擁有人工智慧功能的智慧型手機處理器同比增長300%，蘋果公司的A11 Bionic晶片、華為海思的Kirin 970晶片、高通驍龍845/835晶片和三星的Exynos 9810晶片，是全球人工智慧手機晶片的典型代表。

無論是在全球智慧型手機晶片市場份額上，還是在人工智慧手機晶片影響力上，華為海思都是我國手機晶片行業的佼佼者和領頭羊。

回顧全球智慧型手機晶片5強，高通擁有33年的歷史，蘋果擁有42年的歷史，三星更是擁有80年的歷史。

長期的科學研究與技術積澱，為這些公司在手機晶片領域的不俗表現奠定了基礎。

然而，反觀華為海思，它僅僅擁有14年的歷史。

是什麼讓年輕的海思半導體躋身世界5強呢？這可能主要歸功於華為海思對晶片研發的重視、良好的科技研發心態以及大量研發經費的投入。

任正非在華為公司的講話中曾多次強調，華為要發展核心科技實力，寬容科技創新失敗，投入更多資金進行研發。

目前，華為科技研發成功率仍低於50%，每年都有數百億資金的浪費。

但是，在科技研發方面，華為看淡失敗，對自己特別「狠心」。

可能，正是這種「不驕不躁」的研發心態，才使得華為擁有濃厚穩健的研發心態。

在過去的10年里，華為已經累計投入超過3940億元對各種晶片、基帶等產品和技術進行研發。

華為海思作為華為公司的重要組成部分，自然也是「消耗」了巨額的研發經費。

付出總會有回報。

截止到目前，華為海思已經自主研發出了100多款高性能晶片。

在智慧型手機領域，華為高端機型普遍採用海思研製的麒麟系列晶片，打破對國外晶片技術的依賴；在人工智慧領域，華為曾發布出全球首款人工智慧晶片，採用10納米工藝的麒麟970晶片可與高通驍龍835晶片、蘋果A10晶片相匹敵；在5G通信領域，華為也快人一步，率先發布符合3GPP標準的5G商用晶片（Balong 5G01）和商用終端（華為5G CPE）。

在手機晶片領域，華為正在譜寫著動人的篇章！

10年前，華為手機不為人知，10年後，華為手機異軍突起，在全球智慧型手機市場領域叱吒風雲；10年前，華為海思名不見經傳，10年後，華為海思躋身全球5強，在手機晶片領域大放光彩！作為中國手機晶片領頭羊的華為海思，在晶片領域又會創造出多少奇蹟？讓我們拭目以待！

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2020-10-03