實盤：中科系個股集體走高 中科曙光漲停

中國金融信息網訊 周二午盤，中科院概念股集體走強，中科曙光漲停，東方中科、中國科傳、機器人、奧普光電、福晶科技等不同程度上漲，中科三環(000970,診股)小幅下跌。

9月2日，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會發布了首款人工智慧（AI）移動計算平台——麒麟970，麒麟970也成為第一款集成了深度學習模塊的AI手機晶片，這塊晶片將被用作抗衡對手蘋果和三星。

在海思晶片集成的關鍵AI技術中，剛剛完成1億美元融資的獨角獸公司「寒武紀」貢獻了一臂之力。

跟隨華為AI晶片再次進入市場聚光燈下的寒武紀，不僅顯示出其背後「孵化」平台中科院的技術實力，也牽引出一眾「中科系」上市公司的身影。

在海思晶片集成的關鍵AI技術中，剛剛完成1億美元融資的獨角獸公司「寒武紀」貢獻了一臂之力。

跟隨華為AI晶片再次進入到市場聚光燈下的寒武紀，不僅顯示出其背後「孵化」平台中科院的技術實力，也牽引出一道「中科系」資本運作的魅影。

智慧型手機頭部品牌蘋果、三星、谷歌、小米，晶片龍頭高通，都強調過AI技術在智慧型手機上的應用，但是華為率先將深度學習模塊集成到晶片中，且搶在今年10月份將牌打出，超越競爭對手高通、蘋果、三星，搶占移動端 AI 晶片先機。

AI晶片到底牛在哪？

從現場演示來看這種處理數據遠勝高通以及蘋果。

根據華為海思披露的資料，麒麟970處理器為8核設計、10nm台積電工藝，集成55億顆電晶體。

對比之下，高通最新產品驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。

相對於上一代產品麒麟960，麒麟970能效提高140%，功耗減少50%。

最大亮點是AI計算模塊。

在麒麟 970 上，華為探索了另外一種思路：在傳統的手機晶片配備的 CPU、GPU、ISP、通訊基帶等模塊之外，額外增加一顆同類產品沒有的東西——一顆為人工智慧運算專門設計的 NPU（神經網絡處理單元），讓手機本身具備 AI 能力，完成一些和 AI 相關的應用。

從余承東展示的一張在進行AI運算時對比圖看，NPU 和 CPU、GPU 的對比，性能上，NPU 是 CPU 的 25 倍，GPU 的 6.25 倍。

余承東表示，麒麟970將在今年10月份應用在華為MATE10手機上。

在智慧型手機首次有了AI計算平台的加持，預計將給華為帶來較強的競爭力。

如果考慮上一代晶片麒麟960在華為Mate9、P10、榮耀9等旗艦產品上的出貨量將近3000萬台，麒麟970或將是發貨量巨大的AI晶片。

華為也宣布向開發者開放其移動 AI 平台，如果華為AI晶片首次試水能在產品和生態上獲得成功，那麼大機率將引起手機產業鏈的跟風。

或許到明年這個時候，AI晶片會像 CPU、GPU 那樣，成為智慧型手機中一個『常規』零部件。

國內高科技研究機構芯謀研究首席分析師顧文軍認為，華為搶先發布集成NPU IP的手機，營銷的考量很重，該功能的實用價值還有待展現。

近期內不宜對AI功能報以過高的期望，這並非是全新的新功能，而更可能是循序漸進的功能改進和提升。

但集成類似於NPU的IP，目的是讓處理器能夠更好的熟悉情況以增強智能化能力，是發揮處理器功能的晶片的一個趨勢。

華為背後浮現「獨角獸」

尤為值得一提的是，麒麟970的關鍵部件NPU，採用了來自寒武紀的IP指令集。

9月5日，有媒體披露了中科院發給華為的賀信，賀信稱寒武紀公司研製並具有自主智慧財產權的「寒武紀1A深度學習處理器」，在人工智慧應用上達到了四核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效。

此次，麒麟970晶片集成寒武紀1A處理器作為其核心人工智慧處理單元，實現了手機上本地、實時、高效的智能處理。

「中科系」在資本市場上的高光，首先與其自身研發水平相關。

中科院在「十三五」擬重點突破的量子通信、超導、人工智慧等領域，都已成為資本市場的熱門概念。

此外，中科院也在積極擁抱資本市場，據不完全統計，「中科系」在控股、參股的A股公司約有10餘家。

此外，中科院積極溝通監管機構，為旗下企業的資本運作架橋鋪路。

今年3月，中科院與上交所簽訂了戰略合作協議，雙方將圍繞支持重點企業改制上市、兼并重組、發行公司債等資本運作及科技金融創新等方面展開合作。

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