華為970晶片重磅來襲，人工智慧準備好接招了嗎？

2020-09-11

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在現如今人工智慧時代，晶片無疑是制高點。

不僅來自晶片廠商,也吸引了包括谷歌、蘋果和華為等科技企業的參與,使得AI晶片呈現群雄逐鹿局面。

人工智慧技術可提升人機交流的實時性與交互性，AI交互智慧型手機已經成為新的發展趨勢。

AI已是眾多商業巨頭未來的重點發展方向，智能大戰一觸即發。

據悉，業界巨頭蘋果在研發一款人工智慧晶片。

而作為美國科技三巨頭之一的微軟,也將入局人工智慧晶片大戰,使得這一場圍繞AI晶片的爭奪戰中帶來更多不確定。

現在，華為也將加入該場爭奪戰中，華為的AI晶片終於要來了，有望成為該領域的關鍵玩家。

華為從海思開始，就一直堅持自有國產芯的研發，在不斷發展壯大的過程中，也已經成為了手機領域中能正式和高通、蘋果抗衡的移動晶片，而性能方面，早已不是擔心的問題。

華為的研發能力有目共睹，即將推出的AI晶片業，也讓業界充滿期待。

此前，華為官方已經確認，將於9月2日在德國柏林IFA 2017大展上舉辦發布會，一起見證華為AI晶片的到來。

日前，余承東在深商系主辦的黃埔軍校第十九期「走進華為」活動中確認，華為麒麟970將會是全球首款第一枚集成AI的晶片。

余承東還表示：「我們在上面(麒麟970)做了50多億電晶體，非常非常龐大的一個系統。

」華為高層明確表示：「下周去德國發布華為10納米的970晶片，這是全世界第一個帶有人工智慧處理器的，而且是全世界第一個Pre5G、4.5G的晶片，非常強大，領先於蘋果和三星。

」

今日，華為終端手機產品線總裁何剛放出一段預熱視頻稱：「未來如期而至，實力超越想像！比快更快! 9月2日德國柏林，HUAWEIMobileAI 即將亮相，倒計時2天！在華為IFA2017你將看到華為海思晶片的再一次發力。

」

近日余承東在深商黃埔軍校活動上的演講再次引發關注。

余承東在演講中提及9月2日華為將在柏林發布的全新AI晶片，並強調「華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商」。

余承東表示，華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於手機處理器的 AI 晶片，麒麟 970 將採用10nm製程工藝，不只有 AI 晶片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶片，規格非常強大，領先三星蘋果。

事實上，麒麟970將採用10nm工藝，不只有AI晶片，而且是全球首款Pre 5G、4.5G手機晶片。

傳聞其內置了4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心（主頻不明），GPU為Mali-G72 MP8。

華為Mate 10將作為麒麟970的首發機型，據爆料有Mate 10、Mate 10 Pro兩款，至少一款採用全面屏設計，搭載第三代徠卡雙攝，直接與iPhone 8對標。

實際上華為率先搶占手機領域的AI晶片市場有其基本的市場判斷。

根據市場分析公司 Tractica 的數據顯示，2015 年基於深度學習項目的硬體支出達到 4.36 億美元，而他們估計，到 2024 年這一數字會飆升到 415 億美元。

余承東的論述不改其一貫的言論風格，但也有其足夠的技術作為底氣。

據了解，華為目前已經在人工智慧領域進行了近5年的布局，其神秘的研究基地——諾亞方舟實驗室主要圍繞人工智慧和數據挖掘技術開展研究，並聯合美國加州大學伯克利分校展開人工智慧基礎研究的戰略合作。

去年榮耀Magic的推出就已經代表了華為在人工智慧層面的一大邁進，從系統層面開始對應用和生態整合，這或許將代表華為對終端設備的看法。

不過值得注意的是，華為在官方Twitter帳號中釋出了一張預熱圖，稱「AI不止是語音助手」，意味著華為推出的AI晶片將不僅在語音助手上有所突破，同時在系統優化、拍照算法、生物識別等現在AI熱門應用領域也將會有所應用。

此前有消息稱首先搭載麒麟970的華為Mate 10將支持人臉識別，或許AI晶片會成為這一功能實現的關鍵一環。

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