中國晶片領頭羊:投資千億研發100多款晶片,成功躋身世界前5強
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近日,權威機構Strategy Analytics公布了2018年Q1全球智慧型手機處理器市場報告。
該報告指出,在2018年一季度,全球的智慧型手機處理器市場規模達到了45億美元(約合人民幣310億元)。
其中,高通以45%的收益份額排名第一,而蘋果、三星LSI分別以17%和14%的收益份額排民第二、第三。
相比之下,聯發科在今年一季度表現不佳,其出貨量同比再次下滑,全球排名第四。
值得注意的是,在全球智慧型手機處理器市場規模前5強中,出現了一個我國內地企業,那就是排名第5的華為海思。
Strategy Analytics發布的這份報告特別指出,在今年一季度,三星LSI和華為海思半導體均實現了兩位數增長。
目前,人工智慧領域特別火熱。
同樣地,人工智慧技術在智慧型手機處理器上也表現不俗。
Strategy Analytics的執行總監Stuart Robinson表示,「2018年一季度,擁有人工智慧功能的智慧型手機處理器同比增長300%,蘋果公司的A11 Bionic晶片、華為海思的Kirin 970晶片、高通驍龍845/835晶片和三星的Exynos
9810晶片,是全球人工智慧手機晶片的典型代表」。
無論是在全球智慧型手機晶片市場份額上,還是在人工智慧手機晶片影響力上,華為海思都是我國手機晶片行業的佼佼者和領頭羊。
回顧全球智慧型手機晶片5強,高通擁有33年的歷史,蘋果擁有42年的歷史,三星更是擁有80年的歷史。
長期的科學研究與技術積澱,為這些公司在手機晶片領域的不俗表現奠定了基礎。
然而,反觀華為海思,它僅僅擁有14年的歷史。
是什麼讓年輕的海思半導體躋身世界5強呢?這可能主要歸功於華為海思對晶片研發的重視、良好的科技研發心態以及大量研發經費的投入。
任正非在華為公司的講話中曾多次強調,華為要發展核心科技實力,寬容科技創新失敗,投入更多資金進行研發。
目前,華為科技研發成功率仍低於50%,每年都有數百億資金的浪費。
但是,在科技研發方面,華為看淡失敗,對自己特別「狠心」。
可能,正是這種「不驕不躁」的研發心態,才使得華為擁有濃厚穩健的研發心態。
在過去的10年里,華為已經累計投入超過3940億元對各種晶片、基帶等產品和技術進行研發。
華為海思作為華為公司的重要組成部分,自然也是「消耗」了巨額的研發經費。
付出總會有回報。
截止到目前,華為海思已經自主研發出了100多款高性能晶片。
在智慧型手機領域,華為高端機型普遍採用海思研製的麒麟系列晶片,打破對國外晶片技術的依賴;在人工智慧領域,華為曾發布出全球首款人工智慧晶片,採用10納米工藝的麒麟970晶片可與高通驍龍835晶片、蘋果A10晶片相匹敵;在5G通信領域,華為也快人一步,率先發布符合3GPP標準的5G商用晶片(Balong 5G01)和商用終端(華為5G CPE)。
在手機晶片領域,華為正在譜寫著動人的篇章!
10年前,華為手機不為人知,10年後,華為手機異軍突起,在全球智慧型手機市場領域叱吒風雲;10年前,華為海思名不見經傳,10年後,華為海思躋身全球5強,在手機晶片領域大放光彩!作為中國手機晶片領頭羊的華為海思,在晶片領域又會創造出多少奇蹟?讓我們拭目以待!
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