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世界晶片業的大黑馬：十年投入研發超千億，成功擠進全球前五強

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近日，根據權威調查機構Counterpoint公布的今年第2季度全球智慧型手機出貨量顯示，三星以7160萬部的手機出貨量名列榜首，而國產手機華為則以5420萬部的手機出貨量成功逆襲蘋果，一舉成為全球第二大智慧型手機廠商。

排名第三、第四、第五的分別是蘋果、小米和OPPO。

雖然以「OV華米」為首的國產手機軍團不斷在海外攻城略地，其全球影響力也日漸提升。

但對於絕大多數國產手機而言，其致命的弱點依然是手機晶片高度依賴進口，像小米、OPPO、vivo等手機廠商每年都要花費巨額資金從高通手裡購買手機晶片專利費。

而前段時間的中興事件更是將國產手機「缺芯少屏」的尷尬境地推向了風口浪尖。

雖然最後以中興被罰款14億美元而告終，但此次事件卻給我們敲響了警鐘：像手機晶片這種核心科技必須依靠我們自己艱苦研發，否則中興事件在未來很有可能重演。

不過令人慶幸的是，在如今智慧型手機處理器市場，終於出現了一個國產晶片黑馬，它就是著名的海思晶片。

根據市場調研機構Strategy Analytics公布的全球智慧型手機處理器市場報告顯示，在今年第一季度，華為海思半導體實現了兩位數的增長，目前已經成功擠進全球前5強。

排名前四的分別為高通、蘋果、三星LSI、聯發科。

海思前身是華為集成電路設計中心，其本質上是一家半導體公司。

在過去的十多年，華為累計投入超過3490億元對各種核心晶片技術進行研發，目前已成功研發出100多款具備自主智慧財產權的高性能晶片。

例如，在5G通信領域，華為搶先發布了5G商用晶片Balong 5G01；在AI領域，華為突破重圍，率先在全球首發第一款人工智慧晶片：麒麟970晶片。

而在今年，華為也將繼續推出更高端的AI晶片：7 nm製程的麒麟980晶片。

在智慧型手機領域，諸如P系列、Mate系列等高端機型都採用的是麒麟系列晶片。

得益於華為手機業務的迅猛增長，海思晶片也獲得了豐厚的回報。

據市場調研機構Counterpoint公布的報告顯示，2017年，華為智慧型手機全球出貨量約1.53億部，其中有大約七千萬部手機採用了海思晶片。

也正因為此，海思晶片在2017年的收入到了47億美元(約合人民幣323億元)，同比增長了21%。

和其他智慧型手機晶片廠商相比，華為海思僅僅用了14年時間便成功躋身世界前五強，這麼矚目的成績還是要歸功於華為海量的晶片資金投入以及其穩健的科研心態。

華為創始人任正非曾多次在內部會議中強調，華為要集中精力全力發展核心科技硬實力，要能容忍科技研發失敗。

正是在這種精神的指導下，華為海思才取得了如今的成就。

據悉，到目前為止，華為每年都有數百億的科研資金浪費。

結語

誠然，對於只有14歲的華為海思而言，雖然取得了如此巨大的成就，但其與高通等頂尖晶片廠商仍然有很大的差距。

對它來說，未來的路依然很漫長。

相信在無數華為人艱苦研發的背景下，華為海思未來會給我們帶來巨大的驚喜。

做個小調查，你認為華為海思和其他晶片廠商的主要差距在哪？歡迎留言，交流觀點。

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