文章標籤：手機晶片黑馬超越高通華為僅次於蘋果

手機晶片大黑馬：超越高通華為，它的手機晶片僅次於蘋果

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

目前，科技界最火的領域是哪些？毫無疑問是人工智慧、5G技術等大數據領域。

這是因為，未來將是數據的時代，而人工智慧、5G技術等都將為未來的物聯網時代奠定基礎。

這些關鍵技術的實施，其實都離不開半導體晶片行業。

​由於人們對於智慧型手機等移動設備的依賴，目前，移動晶片，特別是手機晶片，已經變得非常重要。

誰擁有絕對的手機移動晶片製造優勢，誰便能夠在智慧型手機甚至是未來的物聯網時代擁有更多的話語權。

​

目前，主流的世界手機晶片頂尖設計與製造商包括蘋果公司、三星電子、高通、華為海思等等。

這些企業製造的手機晶片，大都用在先進的智慧型手機上。

比如，華為海思生產的麒麟970晶片主要是用於P20系列、華為Mate系列等智能機型。

可以說，華為海思的麒麟970晶片是華為公司最重要的拳頭手機晶片產品。

​

最近，外媒發布了全球最先進的8款手機晶片。

其中，蘋果公司的A11和A10晶片摘得冠亞軍。

而三星電子的Exynos 9810、高通的驍龍845、三星電子的Exynos 8895、高通的驍龍835分別排名第4位、第6-8位。

那麼，排名第3和第5的晶片是哪些呢？這兩款晶片分別是ARM的Cortex A76 3.5GHz晶片和Cortex A76 2.5GHz晶片。

而華為公司的麒麟970晶片暫時並未上榜。

其實，在性能上說，華為海思公司的麒麟970晶片絲毫不亞於蘋果的A系列晶片和高通公司生產的驍龍系列晶片。

筆者認為，華為的麒麟970晶片之所以暫時未進入該榜單，主要還是因為麒麟970晶片目前使用的仍然是ARM公版架構。

​ARM是何方神聖？為何它的手機晶片可以成為這個榜單的大黑馬，暫時超過高通和華為的高端手機晶片呢？

其實，ARM公司的全稱是Advanced RISC Machines，它的總部位於英國劍橋。

ARM的主營業務是進行半導體IP設計。

它通常被外界稱為「移動領域的英特爾」，由此可見ARM在手機晶片製造領域的絕對領先地位。

目前，蘋果公司正在打算研發屬於自己的Ａ系列處理器筆記本電腦，而這些處理器均將採用ARM架構。

​據軟銀財報顯示，在2018財年，ARM的凈銷售額僅有18.31億美元，遠遠不如其它的高科技公司。

但是，ARM走的仍然是輕資產路線。

即使沒有特別驚人的財報業績，ARM也仍然稱得上是晶片領域的超級巨頭。


請為這篇文章評分？

相關文章　

麒麟970率先進入手機AI

華為麒麟在3G晶片大戰中，扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網絡和視頻應用。並沒有進入智慧型手機市場。在2009年，華為推出了一...

閱讀更多