發布10nm工藝驍龍835，高通懷著怎樣的心情再上8核？

趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通先聲奪人，又發布了一次10nm FinFET工藝的處理器驍龍835。

為什麼說又呢？因為在2016年11月，高通就已經與三星電子召開發布會，宣布合作推出驍龍835——該處理器採用三星10納米FinFET工藝，並由三星電子代工。

目前該晶片已經投產，預計今年上半年將有搭載該晶片的商用終端出貨。

公布參數時，快充4.0獲最多點讚

如果你看到這則消息，第一個反應是問驍龍835的參數，那說明你最近沒怎麼看咱們的新聞。

因為從去年 10 月到發布會前一天，驍龍 835 已經被陸續曝光了無數次，而從最終結果來看，每次曝光的信息都準確無誤。

話雖如此，這次發布會上驍龍835的SPEC還是更官方、更全面一些：採用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核的八核心設計，大小核均為Kryo 280架構，GPU為Adreno 540，支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan、DX12、4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

支持Quick Charge 4.0快速充電技術。

或許快充才是用戶更需要的實際功能，Quick Charge 4.0 出現時現場的快門聲明顯要大很多。

兩個月前，高通借鑑了合作夥伴的一句廣告詞——充電 5 分鐘，通話 5 小時。

今天，他們又重複了一遍。

連接方面，驍龍835集成驍龍X16 LTE數據機，支持高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度；集成2x2 11ac MU-MIMO，相較於驍龍820，尺寸減小可達50%，Wi-Fi功耗降低可高達60%；支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi，提供高達4.6Gbps的峰值速度。

性能提升是為了支持機器學習？

對於這款處理器的性能提升可歸納：以增強的機器學習為基礎所支撐的五大關鍵技術支柱。

分別是：

1、續航：與上一代14nm工藝的驍龍820/821相比，採用三星10nm工藝的驍龍835封裝尺寸減小35%，功耗降低25%，這也就意味著更長的電池續航時間和更纖薄的設計成為可能。

驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟體框架組合提供了一個高性能的異構計算平台。

此外，驍龍835還配備了支持Quick Charge 4快速充電，與使用QC3.0相比，充電速度提升20%，充電效率提升30%；

2、VR/AR：驍龍835支持谷歌Daydream平台， 3D圖形渲染性能提升高達25%，色彩提升達60倍。

另外它還支持4K Ultra HD premium（HDR10）視頻、10位廣色域顯示、基於對象和基於場景的3D音頻，以及高通自主研發的六自由度（6DoF）VR/AR 運動追蹤；

3、拍攝：驍龍835處理器提升了靜態照片和視頻拍攝體驗。

雙14位ISP可支持高達3200萬像素的單攝像頭或雙1600萬像素的攝像頭；

4、連接：集成X16千兆級LTE數據機，同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器；

5、安全：Qualcomm Haven安全平台支持指紋識別、基於眼球和面部的生物識別。

它還包括基於硬體的用戶認證、終端認證和面向諸如移動支付、企業訪問和用戶個人數據等使用情景的終端安全；

6、機器學習：驍龍神經處理引擎軟體框架的全新升級包含對Google TensorFlow的支持，以及對具有Hexagon向量擴展（HVX）特性的Hexagon DSP的增強。

該增強包括了對定製神經網絡層的支持，以及對驍龍異構核心的功耗與性能的優化。

採用機器學習的OEM廠商和軟體開發商可以在智能攝影、安全性與隱私保護、智能汽車與個人助手，以及快速響應和高逼真VR和AR等方面，對終端產品進行體驗提升。

三星S8很大幾率搶到首發

在今年上半年，我們將會看到搭載高通這一最新旗艦驍龍835晶片的智慧型手機、VR/AR頭顯設備、聯網攝像頭、平板電腦等產品面市。

手機方面，從此前的曝光消息來看，三星Galaxy S8將有望首發搭載。

對於今年年底因為 Note7 自燃停售事件遭遇滑鐵盧的三星來說，明年首發驍龍 835 旗艦可謂十分關鍵，而高通似乎也想用這款比上代產品提升巨大的旗艦處理器來與目前市面上的驍龍 821 和驍龍 820 拉開明顯差距，刺激消費者購買慾望。

另外，在去年12月初的微軟WinHEC峰會中，微軟已經宣布與高通展開合作，採用驍龍處理器的全新Windows10 PC將能夠支持x86Win32與通用Windows應用。

因此，在上半年上市的驍龍835終端產品中，還將包括移動PC產品。

給驍龍835潑點冷水

這不是高通第一次上八核，只不過上次上八核是高通心中永遠的噩夢——驍龍 810。

客觀地講，當年的高通也是被逼著往坑裡跳的。

2013 年蘋果發布 iPhone 5s，搭載了史上第一顆移動端 64 位處理器——A7，為了縮短時間窗口，響應廣大 Android 手機的需求，高通在 810 上倉促採用了 ARM 的 A57 和 A53 架構。

最終 810 表現酸爽，一個字——燙。

而這也讓翹首以盼的 Android 手機廠商很尷尬，旗艦到底上不上 810？不上，談什麼旗艦；上了，談什麼用戶體驗。

最終大家都很默契地選擇了降頻，可謂近幾年來手機界的一大奇觀。

如今，驍龍 835 再次八核，想來高通不會在同一個地方死去活來。

畢竟 Kryo 280 架構是自研的，工藝又達到了前所未有的 10 nm，10 nm 先按下不表，總之看到這些消息後，大批 Android 用戶表示，看來換機計劃要推遲一年。

但不得不潑一盆冷水的是，「驍龍 835 是一款超出了觀眾預期的產品」，這種說法是值得商榷的，從兩項重要指數來看，它們的提升幅度都並不驚艷。

驍龍835和821的參數對比

先說 CPU 性能，相對於 821 來說，835 的主頻提升十分微弱；在功耗方面，如果有人說 835 減半了的話，那他找的參照物還是三年前的 801；另外，在高通的官方口徑中，835 的 GPU 性能較上一代提升了 25%，而 820 相對於 810 來說提升了 40%，這也是這代 GPU 只能叫 Adreno 540 的原因。

至於 X16 LTE，沒什麼好說的，最高可以支持到 1Gbps，用一騎絕塵來形容並不為過。

10 nm 為何值得一說？很大程度上是因為合作夥伴是三星。

一方面，高通至少不用和蘋果去搶台積電的產能；但另一方面，三星產業鏈通吃，10 nm 本來就比台積電晚一拍，眼瞅著自家的 Exynos 8895 又要來了，到時候三星如何分配產能，怎麼看，高通都很被動。

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