國產最強手機晶片華為麒麟970為何讓網友沸騰？

2020-09-22

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9月2日，華為在德國IFA展上發布了麒麟970晶片，作為目前為數不多自研手機晶片的手機廠商，華為此次發布的麒麟970晶片備受矚目，網友對這款晶片有著不同的聲音，有人說這是目前國產最高端的手機晶片，還有人說麒麟970相比競品沒有多少性能優勢，那麼這款晶片到底怎樣呢？

麒麟970晶片是華為海思麒麟的最新旗艦型號，根據慣例這款晶片將被搭載在未來一年內的華為（包括榮耀）旗艦機上，像華為Mate 10系列，華為P11系列預計都將採用這款晶片。

麒麟970此次主打人工智慧AI，是首款AI手機晶片，我們先來看一下這款晶片的參數。

麒麟970CPU部分採用的仍然是ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配，4個A73大核最高主頻為2.4GHz，4個A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構還是核心頻率都沒有多大改動，沒有採用ARM最新發布的A75架構略有遺憾。

從CPU性能來看，麒麟970相比麒麟960的提升並不大，架構與主頻都沒有明顯提升，CPU性能理論上跟目前的高通驍龍835持平或者略低，不過也是旗艦水準，CPU部分更多的是提升在了功耗優化上。

而在GPU方面，麒麟970採用了ARM Mali-G72MP12，這是一款12核的圖形處理單元，相比麒麟960的Mali-G71MP8不論是架構還是核心數都有提升，但主頻目前仍然未知，根據核心越多主頻越低的傳統，麒麟970的12核GPU的主頻可能不會超過1GHz。

GPU性能可能是麒麟970相比麒麟960提升最明顯的地方，不僅架構從Mali-G71升級到了Mali-G72，而且核心數也從8核提升到了12核，官方PPT宣稱性能提升了20%，效率提高了50%。

此次麒麟970集成了NPU（Neural network Processing Unit）神經網絡單元，官方宣稱相較於四個Cortex-A73核心，處理相同AI任務，新的異構計算架構擁有約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。

這一NPU單元或來自國內寒武紀科技。

而由於人工智慧AI目前還處於初級階段，雖然NPU單元能夠更加高效地處理AI任務，但對日常使用體驗能有多大的提升還有待驗證，但毫無疑問，人工智慧會是手機未來發展的方向。

在基帶方面，華為麒麟970是業內首款商用的支持LTE Cat. 18的手機晶片，最高下行速率達到1.2Gbps，這是目前業界最快的移動基帶，比目前高通驍龍835的1Gbps還要快。

而且這款基帶支持全網通制式，要比三星香農系列基帶支持的頻段更多。

而目前國內三大運營商商用的4G+網絡最高還沒超過600Mbps，短期來看在國內要想體驗1.2Gbps的網速還很困難。

最後製程方面，麒麟970採用了台積電（TSMC）的10nm製程工藝，10nm製程是目前半導體最先進的製程工藝，高通驍龍835採用的是三星半導體的10nm製程工藝，製程工藝約先進，晶片的面積越小，也更加省電，麒麟970的10nm工藝相比麒麟960采的16nm製程工藝要更加省電，官方宣稱麒麟970集成了55億個電晶體，功耗降低了20%。

總的來說，麒麟970在性能上達到了目前旗艦晶片的主流水平，尤其是GPU性能有了較大幅度的提升，基帶也是業界的頂級水準，而且還有神經網絡單元加持，10nm製程工藝也是目前最高規格，跟競品高通驍龍835、三星Exynos 8895相比也沒有明顯短板，是目前國產手機晶片的最高水準。

同時我們也要認識到差距，麒麟970的CPU、GPU和NPU都是從ARM或者寒武紀獲得的IP授權，晶片的定製化水平還有待提升。

我認為相比前代麒麟960，麒麟970的GPU性能的提升以及更加省電的10nm製程工藝是其最大的亮點。

本文編輯：張前

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