麒麟980才剛剛上市，麒麟990就要來了：第二代7nm工藝集成5G基帶

2020-09-18

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今年八月底，華為在IFA2018大展上公布7nm製程工藝的麒麟980，斬獲6項全球第一，全面壓制驍龍845晶片，成為目前安卓機型最強晶片，讓世人看到華為在晶片方面的造詣已經達到了世界領先水平。

目前，安兔兔手機性能排行榜上，搭載麒麟980處理器的華為Mate 20系列手機霸占了前三的位置，足以見得麒麟980的強悍。

華為Mate Pro

目前華為麒麟系列晶片已經和高通驍龍系列、蘋果A系列晶片齊名，在各項手機性能測試當中，這三款晶片常常被拿來比較。

麒麟980採用「2+2+4」框架結構，2個大核A76、2個超大核A76、4個中核A55組成獨特八核設計，憑藉最先進的7nm製程工藝、雙ISP、NPU，以及2.6GHz CPU主頻，在性能上可以輕鬆碾壓驍龍845處理器，安兔兔跑分實測跑分甚至達到31萬!要知道，高通驍龍845已經打磨了一年時間，才堪堪跑分29萬。

而剛剛上市的麒麟980顯然還有更大的優化空間。

預計在未來，麒麟980機型會進一步拉開與高通驍龍845機型的差距。

如今麒麟980處理器對比高通驍龍845處理器優勢明顯，而且高通新一代驍龍旗艦處理器遲遲未發布，華為似乎已經高枕無憂，畢竟麒麟980目前是當之無愧最強大的安卓手機晶片。

不過華為一直以來都有居安思危的習慣，所以華為永遠都不會掉以輕心，況且搭載驍龍8150晶片的手機可能馬上就要在明年一季度發布，華為的優勢僅僅只能保持幾個月而已。

在這種情況下，華為早就開始了對下一代麒麟處理器的研發工作。

來源@安兔兔微博

據國內媒體援引產業鏈的說法稱，麒麟990的準備工作早就開始了，目前華為正在聯合台積電進行相關測試，預計明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式發布。

據了解，麒麟990依然還是採用7nm製程工藝，不過麒麟990將採用台積電第二代7nm製程工藝。

根據台積電此前透露的工作排期，第二代7nm工藝將首次應用EUV極紫外光刻技術，現已完成首次流片，不過大規模量產計劃2020年才會投入。

所以麒麟990要明年秋天發布，相應的工藝進度需要大大提前。

據悉，EUV技術可以讓7nm工藝將電晶體密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。

採用第二代7nm製程工藝的麒麟990無疑會在性能和功耗上繼續幫助華為保持領先。

麒麟海思晶片

目前已經有消息稱，麒麟990正在進行相關測試，而每次測試都要花費大約2億元，成本極高。

半導體晶片果然都是燒錢大戶，如果沒有雄厚的資金實力，很難在這個領域取得成果。

另外值得一提的是，麒麟990將集成5G基帶，幫助華為打造真正的5G手機。

而麒麟980隻能通過外掛獨立基帶巴龍5000才能實現5G網絡通信。

近年來華為自研的麒麟晶片的進步有目共睹。

眾所周知，自主晶片的研發對技術及資金的要求都特別高，同時回本的過程又非常的漫長，並且還有投入巨額成本而研發失敗的風險。

所以，這也決定了能夠自主研發晶片的手機廠商少之又少，但是華為不惜重金也要打造自主的晶片，將主動權握在自己手中，從這方面還是能夠看出華為的魄力以及對未來晶片行業的布局。

華為

總體來講，麒麟980在GPU、CPU方面還存在短板。

而下一代處理器麒麟990將繼續彌補這些短板，進一步拉近與高通驍龍系列處理器、蘋果A系列處理器的差距。

而在華為的看家本領上，5G基帶或許能幫助麒麟990在信號方面全面領先對手。

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2020-09-17