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高通驍龍835到底能拔高旗艦手機多少水準？

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11月17日晚間，高通突然發布了旗艦晶片驍龍835，它是驍龍820/821的繼任者，是高通明年春季開始供貨的最高端手機晶片，本人作為手機重度發燒友，對於手機晶片的發展尤其關注，明年的繼任者驍龍835到底能拔高旗艦手機多少水準？

  1. 10nm製程工藝：驍龍835採用的是三星半導體最新的10nm製程工藝，三星表示10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%。

  2. 強悍的CPU：驍龍835採用8核心設計，彌補了驍龍820CPU多線程弱的缺點，但是不知道功耗是否會影響續航。

  3. 強悍的GPU：驍龍820搭載的Adreno 530GPU現在性能依然強悍，而驍龍835上的新一代Adreno GPU無疑會更加強悍。

    由於蘋果A10的GPU相比高通驍龍820/821上的Adreno 530領先幅度並不是太大，所以驍龍835的GPU性能超過蘋果A10基本是沒有問題的。

    不過系統不同，優化不同，最終還是要看應用。

  4. 充電速度更快：高通同步發布QC4.0 快速充電技術，相比 QC 3.0 充電速度提升 20%，能夠實現「充電 5 分鐘，通話五小時」，據說大約 15 分鐘內，可沖入 50% 的電量，如果是這樣，那得好評。

  5. 更快的基帶：高通曾透露其下一代基帶是下行速率高達1Gbps的X16基帶，驍龍835可能會首次採用X16基帶，但是這還要取決於國內電信企業

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