聯發科喜大普奔 將為蘋果提供下一代iPhone基帶
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【TechWeb】蘋果在去年和高通開撕的新聞相信大家都已經很清楚了。
在商業糾紛上產生了分歧本身是普遍存在的事，但是這次糾紛的直接結果就導致了蘋果之後的iPhone生產線的基帶訂單，高通將會越來越少，直到以後完全決裂。
所以現如今蘋果要面臨的問題就是為之後的基帶訂單找尋供應商。
目前蘋果的新一代智能音箱HomePod已經正式開售了，不過從這款智能音箱中我們看到了聯發科的身影，就是Wi-Fi定製晶片（ASIC）的供應商，基於台積電的7nm工藝製程。
而聯發科這次和蘋果的合作並非偶然，據悉從和高通開撕之後，蘋果對Intel和聯發科特別關照，除了此次定製的Wi-Fi晶片外，聯發科也將加入到下一代iPhone的基帶供應商隊伍之中。
而在未來很長一段時間中，本屬於高通的訂單也會被Intel和聯發科瓜分。
不過作為基帶供應商來說，高通肯定的最好的選擇，畢竟Intel和聯發科還差點意思。
不過蘋果此舉也是迫於無奈，希望之後的產品不會讓用戶失望。
本文源自TechWeb.com.cn
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