逆風翻盤向陽而生？聯發科或壓制高通，成蘋果新寵
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一直以來，蘋果在iPhone上都是採購的高通生產的基帶晶片，而在2016年雙方關係惡化之後，蘋果已經增加了Intel作為基帶晶片供應商，並將高通的基帶晶片比率壓低到了30%。
但最近有消息稱，高通可能會被完全剔除在iPhone基帶晶片供應商之外，取而代之的，則是死對頭聯發科。
早在2017年，就有消息傳出，蘋果與聯發科開始秘密交流，而在今年，又有供應鏈人士稱聯發科已經拿下了蘋果HomePod音箱的Wifi晶片。
也正是因為前期的種種跡象，有媒體推測聯發科即將拿到iPhone的基帶晶片訂單，這個時間最早會在2019年。
此前，聯發科方面表示：「明年會為大家帶來技術到位的5G產品。
」而2019年也正是5G開始慢慢普及的一年，蘋果很有可能藉由這個契機，將聯發科納入自己的基帶晶片供應商行列，從而將高通徹底踢出局。
在手機CPU處理器領域，聯發科的高端產品一直被高通壓制，而此次若是真能取代高通，成為蘋果的基帶晶片供應商，對於聯發科來說，可以稱得上狠狠除了一口惡氣。
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