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聯發科或入選蘋果供應商！傳iPhone明年剔除高通晶片

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蘋果、高通之間的官司愈演愈烈，傳出2018年新版iPhone和iPad，會直接把高通零件摒除在外，改採用英特爾甚至是聯發科的晶片。

據知情人士報導，iPhone、iPad原型內建的高通晶片在測時，需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住。

為了解決問題，蘋果考慮打造只採用英特爾、甚至是聯發科數據機(Modem)晶片的裝置。

高通跟蘋果如今這樣，蘋果在1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還向客戶索取高昂權利金，高通則決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體體。

以製程來看，估計蘋果最晚明年6月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離次代iPhone的出貨時間點只剩3個月。

有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的製程中，將高通晶片從iPhone和iPad中移除，也許計劃仍有變。

以往蘋果基帶訂單由高通全接，去年情況首度生變，出現英特爾搶單，成了高通以外的第二供應商。

然而蘋果的想法可能不止於此，近來蘋果挖角高通大將，遭傳也許打算自行研發基帶晶片。

如果屬實，高通和英特爾未來恐怕都無單可接。

來源：MoneyDJ新聞

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